最近、回路設計職に就いた者です(復職??)
知識・学のなさ申し訳ありません。
現在、仕事でセラミックコンデンサ置き換えを依頼されたのですが
2年前程ぐらい??某M社のセラミックコンデンサの
1608・1005sizeの生産中止収束に伴い
セラミックコンデンサの置き換えを検討しているのですが。
既存の回路ではデカップリング用、電源パスコン用として
0.1μF程の容量がコンデンサが必要なのですが
小型のセラコンでは、DCバイアス特性の問題で(使用環境DC15Vで)
0603sizeでは0.01μFほどに落ち込んでしまします。
容量を上げて選定しようにも
105℃品125℃品では0.1μFが最大で
現状考えれる対応策はコンデンサを並列に実装して容量を上げる事ですが
並列に10ヶもスペース的に厳しいです
何か打開策として良い案があれば教えて頂きたいのですが
例えば
・別の種類のコンデンサを使用する??
⇒そもそも0.1~1μFぐらいの容量が無い
・別の回路を組んで同等の機能を持たせる
⇒凡例があれば教えて下さい
ちなみに、
M社以外、別のメーカーの物を使うとの案がありましたが・・・
原則1608・1005sizeの物は生産中止収束の前提で使用しない。
また、リード部品はコストの関係で避けたいです。
0603sizeの表面実装品(105℃ 125℃品)を使用してDC15V環境で
0.1μFを実現する方法はありませんでしょうか。
以上、宜しくお願い致します。
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
m社の下記のURLの情報(1.DCバイアス特性)から
導電性高分子のアルミ電解コンデンサ(高分子Al)や導電性高分子タンタル電解コンデンサ(高分子Ta)、フィルムコンデンサ(Film)、酸化チタンやジルコン酸カルシウム系の常誘電体を用いた温度補償用積層セラミックコンデンサ(MLCC<C0G>)ではほとんど起こりません(図1参照)。
https://www.murata.com/ja-jp/products/emiconfun/ …
この情報より、
導電性高分子のアルミ電解コンデンサ
導電性高分子タンタル電解コンデンサ(高分子Ta)
フィルムコンデンサ(Film)
酸化チタンやジルコン酸カルシウム系の常誘電体を用いた温度補償用積層セラミックコンデンサ(MLCC<C0G>)
の中から実装条件やコスト条件から探せば良さそうですが。
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