CNx薄膜について

こんばんは。
rfスパッタ装置で成膜時間を変えていって
CNｘをつくったんですけど時間が長くなるほど
堆積速度が速くなっていったんです。
普通なら堆積速度は同じだとおもうんですけど
なぜ速くなっていったかおしえてください。
よろしくおねがいします。

No.1 ベストアンサー 回答者： meruru17 回答日時： 2005/01/30 19:38

蒸着において蒸着源が充分に加熱されるまでは蒸気になっていかない部分がありますが、いずれはそれがなくなり、表面全体から均等に蒸発していきます。

その過程で蒸着速度が変化することが考えられます。

スパッタもこれに同様と言えます。装置は真空状態で放電を起こし、残留気体をイオン化します。このイオンが運動し取り付けられた金属にぶつかることで金属分子をはじきとばし（スパッタ）、試料に張り付く事で、コーティングをおこないます。

開始当初は残留気体が充分にイオン化されておらずに、成膜速度も伸びませんが、いずれは均衡状態になります。この過程が速度の伸びに関係するのではないでしょうか？