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- 回答日時:
> 線幅50マイクロ程度で銅を用いた回路をフォトリソグラフィーの技術を使って作成しようと思うのですが
どんな基板に、どれぐらいの膜厚で形成する必要がありますか?言い換えると、プリント基板と半導体集積回路のどちらに近い分野でしょうか?これにより手法が少々違います。
前者については詳しくないのですが、おそらく電子工作の感光基板を参考に考えればいいかと思います。メーカー(サンハヤトなど)から製作に必要な諸機器、薬品が発売されていますので、これらをうまく利用するのがいいでしょう。
実際に50ミクロンの配線をうまく形成する(パターンの切れや短絡がない)にはいろいろ難しい部分もあるかと思いますが。
後者についてはやや厄介です。基板の関係上使用できる薬品が限られており、またプリント基板のように銅接着のための接着剤も使えません。
これは、半導体プロセス分野の「銅配線」に属する話です。まだ研究中の分野のため、実際に製作できるような詳しい情報は公開されていません。論文に断片的には記載されていますが、詳細は企業秘密のようです。
と言っても何の助けにもならないので、わかるかぎりで。
いわゆるフォトリソグラフィ工程については、フォトレジストが決まれば現像液、リンス液などはメーカーからのデータシートにより決定されます。参考プロセス条件も提供されますが、一部変更が必要かもしれません。
銅の堆積も、もしやめっき法で薬品使用でしょうか?田中貴金属(?)あたりが薬品を出しているという話も聞きますが、まだまだオリジナル調合の溶液利用が多いようです。
なにかの参考になりましたら幸いです。
この回答へのお礼
お礼日時:2001/09/21 16:43
denden_keiさん有り難うございます。
>どんな基板に、どれぐらいの膜厚で形成する必要がありますか?言い換えると、プリント基板と半導体集積回路のどちらに近い分野でしょうか?
どちらかと言えば前者の方です。
教えて頂いたメーカーに問い合わせてみたいと思います。
有り難うございました。
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