MEMSとは？

MEMSについて簡単に教えて下さい。またMEMSとSOI(silicon on Insulator)との関係について教えて下さい。
また、基板とセンサやアクチュエイタをどのような手法で作成していくのですか？

よろしくお願いします。

No.2 ベストアンサー 回答者： gukky 回答日時： 2006/05/10 22:58

MEMSは非常に小さいサイズ(umオーダー)の構造体と電気的な機能を組合わせたシステムのことです。

身近なところでは、エアバッグ用の加速度センサもこのMEMS技術で作られたセンサで、そのために非常に小型で高速応答が可能となっています。
SOIはICの製造技術の１つで、通常のICは隣同士の素子の絶縁はPN接合が逆バイアス状態となるような電圧を印加することで行っていますが、SOIの場合はIにより絶縁を行っているので、PN接合部の寄生容量が無いので高速化が可能だし、その容量への充放電電流もなくなるので消費電流も低減されます。またPN接合の逆バイアスの場合、温度が上がるとリーク電流が増えるため普通は125℃以下でしか使えませんが、SOIの場合はリーク電流が無いのでもっと高い温度でも動作させることが可能となります。

この回答へのお礼

ありがとうございました。

お礼日時：2006/05/16 15:30

No.1 回答者： sanori 回答日時： 2006/05/10 20:33

ＭＥＭＳは、マイクロマシン。

ＳＯＩは、ＭＯＳＦＥＴの特性を上げるために考えら得た技術。

基本的には、関係ありません。

マイクロマシンの形と大きさを製造するのに、たまたま、半導体製造工場と同じ技術が使えてるっていうだけです。

もしも両者を真の意味で組み合わせることが出来るのであれば、それは凄い技術です。（私は例を知りません）


質問者さんは、おそらく、基礎知識の無い方だと思いますが、
作製方法については、一から説明するとても長くなりますから、
一言でイメージだけ。

ナノメーターサイズの、形ある物体を、シリコン基板上に作りたいと思ったとします。

さー、どうしますか？

ナノメーターサイズのピンセットとのこぎり持ってやりますか？

それは出来ません。
では、どうやるか？


まず、膜Ａの上に、膜Ｂを一面に蒸着します。

その上に、写真のフィルムと同じ有機材料を一面に塗布します。

そして、その上に、「あらかじめ電子ビームで精密加工された白黒模様のフィルム」を置き、上から光を当てます。

すると、黒以外の部分の下の有機材料は感光します。

そして、現像液に入れると、感光した部分が溶解し、感光しなかった部分だけが残ります。

そして、そのシリコンウェハを、
「Ｂは溶かすけれど、Ａは溶かさない液」
に漬けます。

すると、さっき残った有機材料の下だけ残って、他の部分のＢ膜は、溶けて無くなります。

しかるのちに、
有機材料を無差別に全部溶かしてしまう溶媒に漬けます。

・・・ほらね？

材料Ｂで、ナノメーターサイズの物体が出来上がり！

この回答へのお礼

ありがとうございます。
一応リソグラフィーやエッチングなどはCMOSで習ったのですが、MEMSについての参考書があまり出回っていなくて、イメージしにくかったので質問をしました。

お礼日時：2006/05/11 03:04