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No.1
- 回答日時:
私の記憶する範囲でお答えします。
問合せの内容は実際パッケージ方法やまたはメーカーによって呼称がかわります。
概念的な要素でお答えします。
通常大型のフラットICは指摘のとうりピン型と表面実装型に別れます。
しかし、実際は更に細分化されます。
区分としては パーッケージIC、及びそれ以外になりますが。
パッケージICは、SOP、QFP、PLCCなどがそうですが、通常基板面にクリーム半田を印刷し、リフロー炉にて半田付けを行います。リードピッチは現在0.3mmクラスまでありますが、主流は0.5mmピッチクラスです。
QFP、SOPがリードが外側に向いているのに対し、内側に曲がっているものがPLCCです。
さて、電機製品の小型化に伴ないどうしてもパッケージICの搭載が面積的に困難になる昨今、新たな部品が出てきました、実際高集積LSIをパッケージ化すると□50mm以上のQFPになってしまい、とても小型情報機器の中に入りません。
そこで出て来たのがいわゆる、バンプ(ボール)工法やTCPです
QFPがリードであるのに対し、こちらはバンプ(ボール)が部品の下面に格子状に並んでいます。
BGA、CSP、μBGAと呼ばれるものがこの類です。
工法的には、基本的にはQFPに同じくクリーム半田塗布後部品を装着しリフローに通します。
TCPはフィルムの上にベアICを装着し、このフィルムを下記にも出てくるACFなどで基板に貼り付けるものです。
いずれにしても、QFPなどより大幅な面積の削減が可能です。
更に、周波数特性的な問題や面積的な問題がある場合、ベアチップを直接基板に実装するのがCOBです。
この場合、接合方法は多岐にわたります。
代表的なのは
(1)ワイヤーボンディング
(2)C4(Controlled Conllapse Chip Connection):IBM工法
(3)SBB(Stud Bump Bonding)
(4)ACF(Anisotropic Conductive Film)
(5)MBB(Micro Bump Bonding)
(6)GGI(Gold to Gold Interconnection)
(7)GBS(Gold Bump Soldering)
等などです。
それぞれを細かく説明するとこのスペースでは足りないので、おおまかに
ワイヤーボンディングは宜しいですね?
その他は、ベアチップ下面に何らかのバンプを形成しこれを基板側の接合をするものです。
半田を使うのが、C4、GBS
導電性のペーストを使うのがSBB
ハンダを使用するものは電極のピッチが粗いもの、以外は細かい物という区分です。
その中で最近注目され需要がふえているのが
ACFとGGIです。
ACFは異方性導伝膜といういわゆるフィルムを貼りつけて接合する工法で。
GGIは一般的に金金接合といって完全に金属接合工法です。
いづれにしても、その目的はLSIの高集積化と小型化という相反する目的に対してあみ出されたもので、今後情報機器分野にのみならず、各方面にて使用されるものと思います。
ちなみに、先のCSPやマルチチップモジュールなどのチップ実装にもこれらの工法が利用されています。
さて、URLと思いましたが、上のBGAやCSPなどで検索をかけるか
「フィリップチップ実装」で検索をかけるとかなりヒットします。のでお試を。
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