半導体製造プロセス

半導体製造プロセスについて教えてください。
製造プロセスというのはやり方はいくつもあるのでしょうか？またプラズマを用いる方法はどこでつかうのでしょうか？（エッチングだけ？）
またプラズマを用いるメリットやデメリットを教えてください。

No.3 ベストアンサー 回答者： BACKHAND 回答日時： 2007/10/20 10:36

某半導体メーカエンジニアです。

プラズマを用いるメリットは、プラズマ中の電子エネルギが
非常に高く（数万℃）、比較的低温度で、エッチング
や成膜が可能になるからです。なお高真空下の非平衡
プラズマですので、導入ガス自体は低温のままです。
多くの半導体デバイス中には、Al配線が使用されますが、
Alの融点以上に温度を上げてしまうと、配線が溶けて
しまうので、低温でプロセスを行うのは必要な技術
です。
デメリットはいろいろありますが、このプラズマ中の電子が
デバイスや装置に何らかのダメージを及ぼします。
例えば、デバイス中のチャージアップ、素子破壊、装置内で
起こる異常放電等です。
装置内で起こる現象等は、本や文献からでは、わかりに
くいと思いますが、プラズマプロセスに関しては、いくつか
参考書が売られているようなので、勉強してみて下さい。

この回答への補足

詳しくありがとうございます。いろいろ参考書があるようですが、お勧めの参考書ってありますか？

補足日時：2007/10/20 11:34

No.4 回答者： BACKHAND 回答日時： 2007/10/22 22:47

No3です。

個人的に好きな本は、

プラズマ半導体プロセス工学（内田老鶴圃発行）

がお勧めです。
ただし、この本も実際に半導体装置を見た
ことがない方には、わかりにくいところが
あるかもしれません。

No.2 回答者： sanori 回答日時： 2007/10/19 23:29

半導体の業務の経験者です。

＞＞
製造プロセスというのはやり方はいくつもあるのでしょうか？

製造プロセスと一口に言っても、工程の種類には
・フォトリソグラフィー（写真工程）
・Ｎ型やＰ型の不純物の導入、および、活性化
・膜の堆積
・シリコン酸化膜の形成
・エッチング
・平坦化
など、色々あります。
どれも複数のやり方がありますし、１つのＬＳＩ工程の中で似たような工程が何度も登場しますから、順列組み合わせでいけば膨大な種類が考えられます。


＞＞
プラズマを用いる方法はどこでつかうのでしょうか？（エッチングだけ？）

エッチングのほかに、ＣＶＤで使われます。（プラズマＣＶＤと呼ばれます。）
酸化シリコン膜や窒化シリコン膜の形成には、だいぶ以前から使われています。
液晶パネルの工程でも、アモルファスシリコン膜の形成に用いられます。

なお、「少しエッチングしながらＣＶＤを行う」というプラズマＣＶＤもあります。これは、なだらかな形状で膜を堆積するのに使われる技術です。

この回答へのお礼

いろいろありがとうございます

お礼日時：2007/10/20 10:07

No.1 回答者： chiezo2005 回答日時： 2007/10/19 23:25

いくつもあります。

洗浄からはじまって，不純物ドープ，酸化，成膜,フォトリソ，エッチング・・・
プラズマをもちいるのは，上記のうち洗浄（プラズマ洗浄）成膜（プラズマCVD，スパッタ）
エッチング（プラズマエッチング）

メリットデメリットはとても800字では書ききれませんので，それぞれの項目で検索してみてください。大体わかると思います。

わからなければ，個別の話題でここで質問してください。