薄膜金属切断時の金属バリについて

質問

薄膜金属切断時の金属バリについて

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質問者：kit2000
投稿日時：2003/01/25 18:37
困り度：

セラミック等の表面上に薄膜金属を蒸着し、それを切断するときに金属の引き伸ばしによる数十ミクロンの金属バリが発生しますが、これを防ぐ方法がございましたらご教授お願いします。
特に表面にＡｕがあるものがよくでるのです。困ってます。宜しくお願いします。

回答(1件)

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バリを防ぐ方法としては、あらかじめ切断箇所の金属をエッチングやレーザ照射などによって除去しておくことです。完全に除去できない場合でもある程度バリを改善する効果はあります。

またば切断によってバリが発生した後でも同様にこれらの方法でバリを除去することも可能です。

切断方法としてはプレスなどによる型抜きや鋏のようなものによる裁断よりも回転する砥石などによる切断のほうがバリは少なくなります。
また、サンプル周囲を樹脂などで固めても差し支えなければ、その状態で切断するほうがバリは少なくなります。

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