液晶製造工程の裏面露光について
こんにちは。アモルファスTFT液晶のアレイ工程でゲート電極を形成した後に絶縁膜、アモルファスシリコン、チッ化膜をCVDで形成した後にレジストを塗布しますが、その後に裏面露光をすると雑誌には書いてあったのですが、理由がわかりません。どなたか教えて下さい。裏面露光後、表面露光もし、その後に現像します。
回答(2件)
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No.2ベストアンサー20pt
#1 Akuzです。
> 感光順番も、最初に裏面をやりれば、精密な焼きが必要な表面精度劣化や
> 作業ミスを防止できます とのことですが、もう少し詳しく教えていただけますか?
◇レジストの反応性や形状維持が主目的です。
言葉足らずですみません。
レジストは、それ自身にある波長の光が照射された場合に反応するタイプと
逆に光が当たると反応が止まり、残るタイプがあることは、ご存知のことと思います。
このレジストの役割は、次工程の成膜を精密に製造する為の中間工程です。
このため、完成工程までに完全除去が必要になります。
レジストは写真で例えるとネガやポジフィルムに相当します。
よって、不均一な凹凸があれば、ピンボケや露出過多や露出不足が生じます。
従って、均一塗布が必要になります。
一方、レジストの裏面への回り込みは、常時懸念する必要がありますので、
露光過多にして照射して、アセトンなどの有機溶剤にて除去されやすいようにします。
このとき、表面露光後に裏面露光すると、誤って露光面に触れたり、経時変化によって
レジスト反応が促進されたりします。そうなると有機溶剤除去で精密な大きさの窓が
出来ないことになります。
従って、有機溶剤で除去するまでの時間管理する上でも、裏面を最初に実施した方が
余分な作業誤差が入らない分、バラツキを減少できます。
> また、もうひとつ教えて頂きたいのですが、裏面露光は毎回行なうのですか?
> それとも最初の1回目の工程だけ行なうのですか?
レジスト塗布工程毎に1回生じます。
要は裏面のレジスト除去が主目的なので・・・、レジスト塗布して回り込めば、
その度に必要になるわけです。
但し、裏面に特殊回路を持たす場合には、逆になることも考えられますが、
現状ではまだ実用なっていないと考えます。
この回答へのお礼
何度もありがとうございます。
裏面露光は今まで聞いたことがなかったので、メジャーな工程ではないと思っていたのですが、そうではないみたいですね。今後はもっと勉強して詳しくなろうと思います。ありがとうございます。
何方も回答されていませんので、分野は多少異なる元HDD分野出身の私から・・・
◇レジスト除去促進のためです。
TFTではガラス表面に異物付着があってはなりません。
しかし、パターン形成用のレジスト塗布(感光型でポジとネガがありますが・・)
すると裏面にも汚れ付着(回り込み)が懸念されます。
従いまして、きれいに除去するには感光させて、溶媒除去が手っ取り早いです。、
感光順番も、最初に裏面をやりれば、精密な焼きが必要な表面精度劣化や作業ミスを
防止できます。
この回答へのお礼
ありがとうございます。
もう回答がないとあきらめてましたので、とても嬉しいです。週末から仕事の関係で教えてgooを見てなかったので、お礼が遅れまして申し訳ございません。
いくつか質問なのですが、
感光順番も、最初に裏面をやりれば、精密な焼きが必要な表面精度劣化や作業ミスを防止できます とのことですが、もう少し詳しく教えていただけますか?
また、もうひとつ教えて頂きたいのですが、裏面露光は毎回行なうのですか?それとも最初の1回目の工程だけ行なうのですか?
宜しくお願いします。
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