No.2ベストアンサー
- 回答日時:
最近のIntel製CPUはCPU内部にサーマルダイオード?というものが入っていて、計測した温度をBIOSに伝えているようです。
AMDなどのCPUや、少し前のIntelCPUだと、CPUの近辺(CPUを挿すソケットの内側や、冷却用ヒートシンクのCPUに近い部分など)に温度計を付けています。温度計はマザーにコード等でつながっていて、CPUの温度をマザー、というよりBIOSに伝えているわけです。こちらの場合は、先に挙げた多分内蔵されているケースより多少不正確ではないかと想像されますが。そんなわけで、一般的なマザーボードの場合、BIOS(大抵は、Power Mangagement Setupなど省電力設定関係の項目)に冷却用ファンの回転数などとともに表示されます。また、マザーによっては、それら温度などの情報を、OS上からチェックできるプログラムが付属していることもあります(オンラインソフトで同様のものもあります。この場合も、大抵はBIOSから情報をもらう仕組みのようです)。
ただ、これは自作PCなどで使われる一般的なマザーの場合で、ご質問のケースのようにメーカー製PCなどのように独自仕様のBIOSになっている場合、通常はユーザーには温度を確認できないようになっていることもあるでしょう。(そのような場合に、先に挙げたオンラインソフトなどが機能しないかどうかはわかりませんが)
大変分かりやすいご説明有り難うございます。
なるほどそういう仕組みになっているのですね。
さっそくオンラインソフトを捜してみます。
ところでCPUの適切な温度とは何度位なのでしょうか?。
No.7
- 回答日時:
すみません。
前の回答2回発信してしまったみたいです。ご迷惑をかけました。>それから素人考えですが、チップ内部の温度が100~130では
動作しないどころか破壊されてしまうのではと思うのですが・・・。
壊れません。高温になるとまず内部電圧が狂って誤動作します。(これは動かなくなったという状態です。)
では物理的に破壊されるかというと。。。
Siの融点は1400度くらいです。また、高温を掛けるとSi内部の不純物分布が変わって素子が変質します。これが大体400度近辺。それからチップ上の樹脂コートとかそれより外のパッケージもチップと接触する部分から変質します。(一部エポキシ基板をつかっていたり、DRAMでみるような黒いプラスチックですね。)こちらは200度位が限界でしょうか。
ついでに,何故燃えたりするか。チップはCMOSという技術で製造されます。この場合構造上、特定の条件ではラッチアップという現象が起こるのが避けられません。詳細は省きますが、複数の発熱部があった場合,お互いに影響しあって、隣の影響で温度が上がると自分ももっと発熱してしまうという現象です。これが起こると当然温度は止めど無く上昇します。チップが溶けたり、ケースが破裂することもあります。
メーカーの保証条件、(電圧、周波数、チップないしケース温度)の範囲内で使用する場合はまず発生しません。しかし、温度に非常に敏感に依存する現象ですので少しでも温度があがると発生する可能性が極端に高くなります。
ということですのでくれぐれもご注意ください。
この回答への補足
すみません、私が破壊されるのではと言ったのはチップが溶けたり、破裂する
という事ではなくてCPUとして2度と使えなくなるのでは無いかという事です。
No.6
- 回答日時:
すみません。
またやってきました。私の前の回答ちょっとピントがずれてましたね。
BIOSがCPU温度を見ているのは間違いありません。このもとになっているのは、thermal diodeです。PEN3以前ですとチップと離れているのでこの温度自体チップの温度との差が大きくなります。
で、本題ですがpczukiさんのBIOSで見えないのはユーザーに勝手に見られたくない、いじられたくないというDELLの考え方のせいです。(見えなくても温度制御はしているはずですが)だからこれは仕方ありません。
on line soft等はチップセットから出た温度信号をBIOSを通して取得しています。通常はうまく行くはずなのですが、今回の場合keyshawnさんご指摘のとおりBIOSが信号を独自に変更している、あるいは外に出していない可能性があるので動作は保証の限りでないのです。
試してみる価値はあると思いますけど。
で、一番確実なのは、uricさんの言われるとおり温度計を付けてしまうことです。ただ、付ける場所で温度は変わります。またチップ自体の温度とも差があります。
例えば チップ:130度,ケース(殻):100度~80度,ヒートシンク:80度~30度
といった具合です。(実際に、この温度だと言ってるのではありません)
後はpczukiさんの目的によります。ファンが故障したら確認したいというのであれば、どこにつけても構いません。CPU上でなくボードにつけても良いのです。要はいつもより温度が上がっていることがわかればよいのですから。
ただし、クロックアップを目指しているならちょっとシビアです。アップしすぎて飛んでしまう温度が問題なのですが、チップから離れるほどばらつきが大きくまた低い温度が測定されます。ですから、ケース上で一番温度が高いところがベストですが、他のパーツと干渉しないと言う条件つきです。無理やりつけて例えば、ケースとヒートシンクに隙間ができたりすると冷却効率が落ちて一辺に壊れたりします。この辺のノウハウは申し訳ありませんが私は不案内です。
更に好奇心から 単に、Siチップの動作温度を知りたいということですと#3,4の方法しかありません。残念ながら個人では出来そうもありませんね。
今度は少しはご参考になりましたでしょうか? 自信なしです。
ご丁寧な回答ありがとうございます。
お察しのとおリCPUのクロックアップを考えています。
現在のDELLでは無理なので自作しようと思っています。
CPUは現在のPentiumIII 800MHz(FSB100)
を使用する予定です。
それから素人考えですが、チップ内部の温度が100~130では
動作しないどころか破壊されてしまうのではと思うのですが・・・。
私としてはどの位の温度までだったら耐えられるのかと思いまして。
色々とアドバイス有り難うございました。
No.5
- 回答日時:
CPU用の温度計が売られています。
秋葉原のパーツ屋サンで探せば見つかります。
但しセンサーを取り付ける場所によって測定結果が大きく変わるのでよく考えて取り付けましょう。
No.4
- 回答日時:
補足です。
ご存知かもしれませんが、数式はダイオードの電圧ー電流関係の基本式です。
Io;逆方向飽和電流。Vd;バイアス電圧。k;ボルツマン定数。T;絶対温度[K]
です。
Ioはダイオードの設計により変わるのでいくつになるか判りません。
チップセットメーカーはインテルからもっと詳細な情報を入手するか、自分で特性を測って決めていると思います。製造ばらつきはnに反映されます。
恒温槽と電源、電圧計、電流計があれば割りと簡単に測定できるのですが個人でやる人いるかな?(^_^;
No.3
- 回答日時:
一応PEN4の規格を見てきました。
下記URLからDL可能です。で熱関係の話なんですが、内蔵熱センサがあります。回路の詳細は不明ですが#1で書いたような原理と思われます。また製造工程でチューニング可能ですので精度はかなり高いと思われます。これが常時動いていて接合温度が135度になると、THERM TRIPというピンにフラグを立てて動作を全面的にとめてしまいます。
(135度というのは物理的に妥当な線だと思います)
更にこのセンサを元にTCC(thermal control circuit)という回路が温度を元にクロックを変更します。つまり高温になるとクロックを勝手に下げてしまうのです。
TCCの動作はautomatic mode とon demand mode がBIOS設定で選択可能。
前者は危険温度に近づくと自動的にクロックを50%にします。後者は温度に関係無く、要求が入るとクロックを12.5%から12.5%刻みで85.5%まで変更します。後者は外部から温度をモニタしながらクロックをコントロールすることを想定していると思われます。
外部から温度を知るにはkeyshawnさんの仰るon chip thermal diodeが用いられます。
これは先にあげた温度センサとは別物で精度は落ちると思われます。
CPUにTHERMDA,THERMDCというピンがあり各々ダイオードの陽極、陰極が直接接続
されています。後は適当なバイアスを掛けたときの電流をモニタして次の式で温度を計算してくださいと言うことのようです。
I=Io(exp(Vd*q)/(nkT) - 1).
nは補正係数でこれもスペックに記述してあります。
この辺のコントロールは実際ににはチップセットで行いますので、BIOSはチップセットの規格を元にプログラムされると思います。
以上規格書(PDFファイルです)の7.3節を読んだ結果です。
ご参考まで。
参考URL:http://developer.intel.com/design/Pentium4/datas …
ご丁寧に規格まで見て頂いてありがとうございます。
難しい事は良く分かりませんが通常はBIOSで見れるという事ですね。
URLも教えて頂きすみません。
No.1
- 回答日時:
あくまで推定ですがCPU内部に温度測定回路が内蔵されているのだと思います。
CPUの動作に直接影響するのはシリコンチップ自体の温度です。温度を測る回路は色々考えられますが、pn接合の順方向電圧降下と接合温度は指数関数の関係にあるのでこれを利用するのが一番簡単です。降下電圧を検知、増幅して温度との対応表を参照し結果をデジタル信号として出力しているものと考えられます。ここまでは全てCPU内部で実行されますがどこまでハードで実行しているかは不明です。
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