半導体製造装置業界関係者の方から、半導体製造装置市場は構造的に成長性がもう期待できないとの話をよく聞きます。足元は景気の悪化などもあり供給先の半導体市場はマイナス成長ですが、薄型テレビや白物家電、自動車など半導体の用途拡大や新興国での需要拡大もあり、半導体市場はまだ伸びると思います。半導体製造装置への投資を減らすため半導体メーカーが装置の効率性向上に取り組んでいることなどもあるとは思いますが、生産能力の増強投資を中心になぜ半導体製造装置市場が構造的に伸びないと言っているのか、プラス要因とマイナス要因があるなかでマイナスになるのかよく理解ができません。もしよろしければその理由を教えてください。
また特に半導体テスタについても、テスト工程簡略化や低価格化の進展などについては理解できましたが、なぜ市場の縮小まで見込まれてしまうのか、上記と同様にプラス要因とマイナス要因があるなかで、縮小に行き着くのか理解ができません。その理由を教えて頂ければ幸いです。どうぞよろしくお願いします。
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
単純に言えば、プロセスが進む(微細化が進む)にしたがって、
莫大な金がかかるようになるので、半導体を作るメーカーがどんどん寡占化されて減ってしまうので、それにつれて、製造装置やテスタの市場も小さくなってしまうということでは。
数年前の130nmの世代では、世界で15社~20社が自前のプロセス(工場)を持っていましたが、現世代の45~65nmでは10社以下になっていますし、おそらく、次世代(2010年~2012年くらい)の22nmくらいのプロセスでは、Intel、TSMC、IBM・東芝連合、Samsung(IBM連合に合流かも)
の3社あるいは4社くらいしか、自前のプロセスを持たないのではないかと思われます。
あとは、世界3位になる予定の、ルネサス+NECがどうするかですが、ここは世界の微細化についていく気があるのかどうか不明。ついていかなければ取り残されますし、大借金して無理してついていけばちょっとの不況で一気につぶれる可能性もある。
この回答への補足
ご回答どうもありがとうございました。
ただ、ITバブルの崩壊以降、多くの半導体メーカーが自前のプロセスを持たないファブレスへと移行しましたが、当時と比べ、半導体の生産能力は倍増近く、また半導体製造装置メーカーの販売額も増加しているんですよね(SICAS、SEAJ統計より)。半導体市場の拡大が見込まれる中で、高成長が期待できないことまでは理解できるにしても、半導体製造装置、特にテスタでなぜ先行きの縮小が見込まれるのか、未だよくわからないので、もしよろしければ再度教えて頂ければ幸いです。テスト工程の簡略化(BISTやプローブテストへのシフト)や低価格化と言うマイナスの要因がある一方、半導体市場の拡大や微細化・積層化による故障の増加といったプラスの要因もあると思いますが、どうぞよろしくお願い致します。
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