LSIの製造過程や製造方法を教えてください＞＜

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質問者：electronics
質問日時：2003/06/12 00:11
回答数：3件

LSIの製造過程を書いて来いと教授に言われた大学生です。
google等で検索したのですが出てきませんでした＞＜
前もって図書館で調べなかった自分がいけないのですが・・・

教えてくださいお願いします
箇条書きだととても助かりますが贅沢は言いません　はい＞＜

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回答 (3件)

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No.3ベストアンサー

回答者： nika
回答日時：2003/06/12 00:53

シリコンウェハーと呼ばれるシリコン基板を使います。

LSIには、MOS型とBIP型とがあります。
ここでは、簡単に製造できるMOS型について説明します。
基板はSiです。
１．まず表面に酸化膜Sio2を作るために電気炉に入れます。温度と時間は作る厚さによって調整します。
２．酸化膜をつけたSi基板にレジストと呼ばれる感光剤を薄く塗布します。スピンドルという装置を使います。
３．続いて感光剤にトランジスタを焼き付けるためのマスクを当て露光します。
４．現像するとトランジスタの部分だけ酸化膜が露出します。
５．今度はその部分をフッ酸で溶かします。すると酸化膜にトランジスタの窓が開きます。これをエッチングといいます。
６．レジストを溶かします。
７．トランジスタのための窓の開いた基板に不純物を拡散させるための工程を流します。
８．電極を蒸着させます。
９．レジスト塗布、マスキング、現像、エッチング、洗浄を繰り返しトランジスタに配線をしてLSIは完成します。
MOS型は、構造が簡単で比較的安くできるためにメモリなどによく使われます。
最近では、露光に直接レーザーで印刷する方法もあります。
Bip型は、構造が複雑ですが、MOS型に比べて高速に動作する特徴があります。
つくり方の基本は、大体同じです。