半導体組立工程（後工程）について

質問

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半導体の後工程について本やインターネットで、できる限り調べましたが、企業秘密が多くうまく学習できません。
ダイシングから製品検査等、大体の流れは理解できましたが更に細かく理解したいです。
直接教えて頂いてもHPの紹介でも構いません。
よろしくお願い致します。

この質問への回答は締め切られました。

とりわけ詳しいページと言うわけでも有りませんが参考までに３つほど。

http://www9.wind.ne.jp/fujin/diy/denki/parts/sem …

http://www.mtex.co.jp/seihin/device/

ありがとうございました。
図解してありとても参考になりました。

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