金属蒸着とバッファー層に関して

金や白金など金属を物質を蒸着する際、基板との接着を良くするために
クロムやチタンなどのバッファー層を薄く蒸着してから
目的となる金属を蒸着します。


それで質問なのですが、
目的となる金属（金や白金）とバッファー層（クロムやチタン）の間の結合は金属結合だということは分かりますが、
バッファー層と基板と間の結合は何結合になるのでしょうか？共有結合ですか？


基板の種類によってはバッファー層との結合が弱いものもあると思うのですが、
どういったものが挙げられるのでしょうか？
ほとんど全ての基板の上にうまく結合出来るものなのでしょうか？

No.1 ベストアンサー 回答者： doc_sunday 回答日時： 2010/12/12 16:54

>ほとんど全ての基板の上にうまく結合出来るものなのでしょうか？

無理です。
そもそも金属でもその他の元素や化合物でも「結晶構造」や「結晶定数」が異なります。
これらがうまく合わないと簡単に剥落してしまいますし、一旦は「準安定相」となっても熱衝撃や機械衝撃に耐えるのは「運次第」になっては困るのです。