例えば、30℃60%の環境に36時間放置した時の水蒸気圧によるストレスは、60℃60%では、何時間に相当するのかについて計算方法を教えて頂きたく存じます。
なお、この数値は、JEDECという規格に準拠したものでは7.5時間に相当するとあります。水蒸気圧から単純に計算しているように思いますが、正確な計算方法が知りたいです。

また、JEDECという規格はEIAの1部と聞いておりますが、どこの国の規格か?どういったものに対する規格か?教えてください。

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A 回答 (2件)

Fickの拡散法則を使って計算するようです。


以下 日立面実装形パッケージ実装マニュアル (参考URL参照)p.70を参考に一部訂正

δC/δt=D*(δ^2 C)/(δ x^2)
C:パッケージ内部の水分量
x:パッケージ裏面からのパッケージ内部方向への距離
t:放置時間
D:拡散係数

パッケージの吸湿量は、
Q(t)=∫C(x,t)dx

これ以上詳しい説明は物理化学のわかる方お願いします。

これらの方程式を解けばよいのでしょうが、水蒸気圧から簡単に計算できるというわけではなく、温度による拡散係数の変化の実測値が必要なので結局規格に記載のデータによるほかないと思われます。
規格の原文を参照してみてはいかがでしょうか。もしかしたら簡単な近似式があるかもしれません。EIA、JEDECの規格は日本規格協会で入手できます。

参考URLは下記のほか
http://www.national.com/ms/PL/PLASTIC_PACKAGE_MO …

参考URL:http://www.hitachi.co.jp/Sicd/Japanese/Products/ …
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EIA: Electronic Industries Alliance(米国電子機械工業会), USA


JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council(合同電子デバイス委員会), USA

参考URLが有用かと思います。

水蒸気圧によるストレスについては、何に対する規格か、また規格の詳しい内容がわからないと回答しにくいと思います。

参考URL:http://www2u.biglobe.ne.jp/~standard/

この回答への補足

これは電子部品に対する規格であり、はんだ付け(リフロー)するときの前処理条件として高温高湿環境に放置した後にリフローを行うことになっております。半導体などはリフロー前に吸湿するとクラックが生じたりするためにこのような規格化がされております。

補足日時:2001/07/15 10:05
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