
No.7ベストアンサー
- 回答日時:
現在の Intel の CPU には、定格クロックとターボブーストクロックがあります。
※AMD の CPU にも同じ仕組みがあります。CPU には、TDP=Thermal Design Power(熱設計電力) と言うものがあり、発熱度合いが判るようになっています。これは、CPU が発熱するのでどれくらい放熱しなければならないかを示す熱量なのですが、これを電気的な消費電力と考えても良いとされています。
※因みに AMD も同じ TDP を表していますが、厳密には若干違い要素があるみたいです。詳しくは下記をご覧下さい。
いまさら聞けないIT用語集 TDPってなに? 消費電力じゃないの?
https://ascii.jp/elem/000/001/724/1724010/ ← 1~3頁あります。
従って、発熱の度合いを調べたかったら、TDP を見て比較すれば良いことになります。
A1. クロック(周波数)が高い方が、より半導体がアクティブに動作しているので、発熱は大きくなります。
A2. Intel Core i7-11*** や Core i9-11*** で定格クロックが 2.5GHz と言うと、Core i7-11700 と Core i9-11900 になりますね。
Core i7-11700:定格クロック 2.5GHz/ターボブーストクロック 4.9GHz/TDP 65W
https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/prod …
Core i9-11900:定格クロック 2.5GHz/ターボブーストクロック 5.0GHz/TDP 65W
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/produc …
これらは、TDP 65W に抑えるために定格クロックを、2.5GHz に落としてあります。それでは性能が出ないため、ターボスースとクロックで 4.9GHz や 5.0GHz に上げて動作するようにしています。定格クロックでは同じ発熱量ですが、ターボブーストクロックで動作する場合は、Core i9-11900 の方が発熱すると言うことになります。
CPU クーラーは、これらの発熱を速やかに放熱する能力を持っている必要があります。Intel ではリテールクーラー(付属している場合)は、あまり冷却能力が高い方ではないので、ゲーム等をやる方は大概サードパーティーの大型 CPU クーラーに乗せ換えています。そちらの方が、より冷えますしファンも静かに回ります。
本来なら Intel は、第 10 世代のように第 11 世代の Core i9-11*** も、10コア/20スレッドにしたかったのでしょうが、製造ルールが 14nm のままではコアが入りきらなかったので、8コア/16スレッドに減ってしまいました。違いはターボブーストクロックだけです。従って、Core i9-11*** はなんちゃって Core i9 と言う感じですね(笑)。
これは、AMD が 16コア/32スレッドの Ryzen 9 5950X を出しているのに比べて、はるかに少ないコア数です。次の第 12 世代の CPU では、製造ルールを 10nm にしてコア数を増やし、逆襲を狙っています。ハイエンドの CPU では、性能を得るために TDP や実質的な消費電力は際限なく増えているようです。そのころには、AMD も次世代の CPU を出すことになるでしょうから、どうなることやら(笑)。
No.11
- 回答日時:
CPUのパッケージ版を購入した時に付属している、メーカー純正のCPUクーラーは・・・Intelの場合はあまり質の良いものでは無いので、SCYTHEの虎徹 Mark IIとかDeepcoolのAK620とかの高性能な空冷CPUクーラーを別途用意するのが良いでしょうね。
まぁ、AMDのRyzen 9 5950XとかIntelのCore i9-10900Kとかの多コアで動作クロックもそこそこ高いCPUになると、空冷では冷却が追い付かなくなるので水冷式にせざるを得なくなりますが・・・
No.10
- 回答日時:
ANo.7 です。
第 11 世代だけでなく、どの世代でも 「虎徹 MarkⅡ」 のような、大型のサイドフローの CPU クーラーが望ましいですね。
付属の CPU クーラー(リテールクーラーと言います)でも、普通の用途ではそれ程温度は上がりませんが、動画編集やゲーム等の高負荷が連続して掛かるような用途の場合、オーバーヒートになり易くなります。これは、オーバークロック等をしない場合でも、静音性と冷却性の両面でメリットがあります。
また、CPU グリスの塗り方にも注意が必要です。下記は、理想的な塗り方です。
http://kamon.way-nifty.com/fiby/2014/10/cpu-c11a …
それでなくとも、CPU のヒートスプレッダ上に 「✖」 印をグリスで書いて、ヒートシンクで押し潰せば全面に広がります。
CPUグリスの塗り方についに回答が出た模様
http://www.jisaka.com/archives/35201722.html
塗り方動画
https://i.imgur.com/XTVJgoD.gif
CPU グリスは MX-4 等が標準的ですが、下記の SMZ-01R もお薦めです。
http://amazon.co.jp/dp/B07L9BDY3T ← ¥1,127 ARCTIC MX-4 (4 g) Edition 2019 – High Performance Thermal Paste
http://amazon.co.jp/dp/B07W4J87CT ← ¥1,083 【プロ推奨 高性能】シミオシ OC Master SMZ-01R (13.2W/m・K) 【親和産業 正規品】
No.8
- 回答日時:
ANo.7 です。
タイプミスがありました。済みません。お詫びして訂正いたします。
誤 厳密には若干違い要素があるみたいです。
正 厳密には若干違う要素があるみたいです。
誤 ターボスースとクロックで 4.9GHz や 5.0GHz に上げて動作するようにしています。
正 ターボブーストクロックで 4.9GHz や 5.0GHz に上げて動作するようにしています。
No.6
- 回答日時:
まあ、だいたいそう
発熱自体は
ブン回さなければ
しない
規定のクロックより上げ(上ら)なければ
そうはしない
高性能、高速フル稼働=発熱
は、免れない
箱の中にはそれとは別に
100度に近くなるGPUの存在もある
高速高性能を求めるなら
考えるべきはいかに冷やすか
発熱を思うより、冷却系統重視
No.5
- 回答日時:
「プロセスルールと呼ばれる配線パターンの太さ」と「配線の長さ」と「動作周波数」が主な発熱量に関わる要因になります。
世代が新しい方が細くて短くなるのが一般的です。
世代が違っても同じ「プロセスルール」を採用したCPUもありますけどね。
その場合でも発熱量が違うのは「配線の長さ」……すなわちチップ内のトランジスタの配置の修正による機能向上が影響します。
周波数と言っても、バスの周波数とかもあるので注意してください。
・・・
そんなわけでCPUの仕様をしっかり確認できれば、自身で判断できるようになりますよ。
TDPとして公表されてます。
No.3
- 回答日時:
周波数が高い方が発熱が多いのが基本。
性能が高い方が、消費電力が高めの傾向にある。
ただし、世代により発熱が変わってくることもあるし、厳密には石の個体差により若干の違いがあることがある。
No.2
- 回答日時:
「全く同じ」回路設計で同じ素体を用いているのであれば、動作周波数が高い方が発熱し易いという事になります。
Core i7-11700とCore i9-11900とでは、動作周波数はベースは同じ2.5GHzでもターボ(最大)時の周波数が異なりますので、使用状況次第で発熱条件は異なりますね。
当然ながら、ターボ時の周波数が高い方が発熱し易くなりますので、Core i9-11900の方が発熱し易いともいえるでしょう。
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