プリント基板の上に複数部品を集積するSoB、複数のチップをひとつのパッケージに集積するSiP、1チップに集積するSoCと3つの方法がありますが、それぞれの実装方法のメリットとデメリットを教えてください。

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設計 費用」に関するQ&A: 設計費用

A 回答 (1件)

1チップに集積すると、たとえば演算回路MPUなどとキャッシュメモリを集積する場合、製造プロセスの異なる2つのものを同じ方法に合わせなければならないため多大なノウハウと多大な制約を突きつけられます。


MPUコアは不定期なノイズをだす、キャッシュは連続的なノイズを大きな周期を持ってだす。同居する回路の影響で誤動作をする、最初から作り直しになるなど、同居している回路の変更があると他の回路も1チップなので巻き添えになります。設計期間も費用もかかります。

ベアチップのような複数で載せる場合、MPU部、キャッシュ部を別設計できますし、モデルによりキャッシュを2倍にする場合の設計費も低く抑えられます。
MPU部の仕様変更にも柔軟に対応できます。

プリント基板上に部品を並べる場合、MPUもキャッシュも設計する必要がなく、複数メーカから最適なコストパフォーマンスの優れたMPUとキャッシュを選べるため。仕様検討>完成までの費用も期間も早く柔軟な設計ができます。

1チップのメリットは、集積度のみ、台数がでてもコスト高のものもあります。

ベアチップ複数ダイのせは、電気特性の安定など、高速なものなどやデリケートなものをまとめられるメリットはあります。

いずれの場合もどこを重点に取るかによるトレードオフが重要になります。
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この回答へのお礼

とても参考になりました。ありがとうございました。

お礼日時:2005/04/19 03:59

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Qメモリ 両面実装と片面実装の違い?!

ヤフオクやジャンクパーツショップなどで、
「両面実装」などと謳っているメモリがありますが、
片面実装の製品と比べて、メリットなどはあるのでしょうか?
*なぜか両面実装というのを売り文句にしている感じがしましたので...

参考までに、SDRAM(DDRではない)と言った古い規格のメモリで、特に多く謳っている気がしました。

私のような素人の考えでは、

片面実装の方が両面実装と比べて、同容量ではチップ数が少ない

ということは各チップの集積率が高い

発熱も少なく、動作も速い

片面実装の方がいい?

と勝手に思っているのですが...

Aベストアンサー

片面実装と両面実装ではバンク数が違います。
通常は
片面実装=1バンクタイプ
両面実装=2バンクタイプ
です。(稀に片面実装で2バンクタイプがあったりしますが…)

メモリコントローラー側では、このバンク数によって扱えるメモリモジュールの枚数が決まってきます。
例えば、メモリコントローラーが4バンクまで扱えて、M/B上にメモリスロットが4本あった場合
1バンクタイプ=4枚
2バンクタイプ=2枚
といった具合です。

また、体感できる差ではありませんが、容量の少ないメモリを多く挿すよりも、大容量のメモリを挿した方が電気的なロスが少なくなります。

後は皆さんも言ってるように、古いマザーのメモリコントローラーだと、大容量チップを認識できないこともあって、片面の大容量メモリは使えなかったりします。

Q基板実装時のリフロー温度

実装基板をリフローしたところ部品の一つ(HIC)がトラブりました。HIC内部のはんだが少しとけ、内部の部品が移動してしまってました。
リフローの温度管理はメーカーの推奨温度で設定しています。ただ気になるのが予備過熱(50-150℃)がメーカ-推奨最低30秒(上限なし)だったので約60秒過熱していました。これが原因でオーバーヒートしていた、ということは考えられるでしょうか?ちなみにピークは225℃、200℃以上の過熱時間は30秒以内となっています。
またリフロー温度の基本についてわかりやすいサイトがあればご教示ください。
(HICのメーカに聞いても海外メーカのため簡単な回答しか返ってこず、客先に説得力ある対策案が説明できないのです)

Aベストアンサー

HICで使用されている,半田(?)の特性は何ですか.
またはその半田のメーカと品番は何でしょうか.
それが判れば,日本の半田メーカ(千住とか)に
相談できるのではないでしょうか.

QC++で参照カウンタを実装したいのですが

こんにちは。

C++でクラスに参照カウンタを実装したいのですが、もしも実装する場合、

class CRefCounter
{
  参照カウンタとAddRef、Releaseメソッドを仮想メソッドとして実装
};

このクラスを継承して直接使う方法と、

class IRefCounter
{
  参照カウンタとAddRef、Releaseメソッドを純粋仮想メソッドとして宣言
}

このクラスを継承して継承側で実装する方法とがあると思うのですが普通はどちらを使うものでしょうか?

Aベストアンサー

IRefCounterを基底クラスに CRefCounterを作成して、CRefCounterのAddRef/Releaseを実装する。
そして、CRefCounterを継承して参照カウンターを利用するクラスを実装する、というのはどうでしょうか?

参照カウンターを利用する場合はIRefCounterを経由して操作するようにすれば、複数の実装を共存することも可能になります。

Q表面実装用のOPアンプはどの基板を使えば良いのですか?

表面実装用の小さなOPアンプを使って回路を作製したいと考えています。
一応、エッチングなどにより自分でプリントパターンを作る方法は知っていますが、時間もコストもかかるため、ユニバーサル基板のようなものを使いたいと考えています。
表面実装用のユニバーサル基板は存在しないように思うのですが、では一般的には表面実装用のOPアンプはどの基板に対して使うものなのでしょうか?
どなたかお願い致します。

Aベストアンサー

部品を仰向けにして接着固定し、各端子にリード線を半田付けして配線するのが良いでしょう。
リード線を半田付けするのは、ちょっと細かい作業ですが。

>一般的には表面実装用のOPアンプはどの基板に対して使うものなのでしょうか?
⇒一般的といえば自動はんだづけ対象なので、手付け用ではありません。

>エッチングなどにより自分でプリントパターンを作る方法は知っていますが、
⇒設備があるのですか? 有れば、昔は手作業1~2時間で作れましたが。
小細工するより、後が早いと思います。

Q肥大化した実装クラスを分割する方法は?

お世話になります。
javaで開発を行っているのですが、クラスファイルのソースが肥大化したので行数を減らすべくクラス分割を行いたいと考えています。(CheckStyleの定義で規定行数を超えたため)
現在、あるサービスクラスがあり、実装クラス側分割の方法としてexportとimportそれぞれ分割したいのですが、具体的な方法がわかりません。
現在の実装を下記に書いてみます。

※jdk1.5.0_09を使用しています

//インターフェース
public interface HogeService {
  void export(Integer param1, Integer param2);
  void import(Integer param1, Integer param2);
}

//実装クラス
public final class HogeServiceImpl implements HogeService {
  //export implement
  public void export(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //export sub method
  private void exportSubMethod1() {
    実装
  }

  //import implement
  public void import(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //import sub method
  private void importSubMethod1() {
    実装
  }
}

importとexportには共通するメソッドはなく、単純に2つのクラスにソース分割できればと考えております。

お世話になります。
javaで開発を行っているのですが、クラスファイルのソースが肥大化したので行数を減らすべくクラス分割を行いたいと考えています。(CheckStyleの定義で規定行数を超えたため)
現在、あるサービスクラスがあり、実装クラス側分割の方法としてexportとimportそれぞれ分割したいのですが、具体的な方法がわかりません。
現在の実装を下記に書いてみます。

※jdk1.5.0_09を使用しています

//インターフェース
public interface HogeService {
  void export(Integer param1, Integer...続きを読む

Aベストアンサー

No1です。

>このクラスを呼び出す側は別の担当となっていて簡単に分割はできなさそうです。

なるほど、事情は分かりました。
でしたら、インターフェースと実装の間にクラスを1つ追加します。
インターフェースはそのままで大丈夫です。
実装クラスは、以前の回答と同じようにするのですが、
前回と違い、HogeImportService は実装しません。
※というか、できません(機能が足りないため)

//実装クラス
//import
public final class HogeImportServiceImpl {
  //import implement
  public void import(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //後は省略
}

//export
public final class HogeExporttServiceImpl {
  //export implement
  public void export(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //後は省略
}


で、この2つを使うクラス(Adapter)を作ります。
HogeImportServiceはこのクラスで実装します。

public final class HogeServiceAdapter() implements HogeImportService{
  private HogeImportServiceImpl hogeImport;
  private HogeExporttServiceImpl hogeImport;
  
  //コンストラクタかどこかで、上の2つをインスタンス化しておいて下さい。
  
  //インターフェースの実装メソッド
  public void import(Integer param1, Integer param2) {
    hogeImport.import(param1, param2);  //処理の中身は丸投げする
  }
  //インターフェースの実装メソッド
  public void export(Integer param1, Integer param2) {
    hogeExport.export(param1, param2);  //処理の中身は丸投げする
  }
}

このクラスは、内部にHogeImportServiceImplとHogeExporttServiceImplクラスを持っており、
インターフェースで定義したメソッドimport、exportが呼ばれたら、
それらのクラスのメソッドを呼びます。
実際の処理を内部のクラスに委譲(丸投げ…)するわけです。
これによって、インターフェースで実装したメソッドを適合(Adapt)できます。

使用する側は、インターフェースの実体を作成する際に、
HogeService hogeService = new HogeServiceImpl();
から、
HogeService hogeService = new HogeServiceAdapter();
としてもらうだけです。


ちなみに、こういうのをAdapterパターンと言います。
これはデザインパターンと呼ばれるプログラム技法の1つで、
「GoF」とか「デザインパターン」とかで調べるとたくさん出てきます。
texjoyさんの言っているFacadeパターンもその1種です。
(こっちのパターンはよく知らないので、今回はAdapterパターンです)

No1です。

>このクラスを呼び出す側は別の担当となっていて簡単に分割はできなさそうです。

なるほど、事情は分かりました。
でしたら、インターフェースと実装の間にクラスを1つ追加します。
インターフェースはそのままで大丈夫です。
実装クラスは、以前の回答と同じようにするのですが、
前回と違い、HogeImportService は実装しません。
※というか、できません(機能が足りないため)

//実装クラス
//import
public final class HogeImportServiceImpl {
  //import implement
  public ...続きを読む

Qコンピュータのプリント基板の色について

プリント基板の板の色が【緑】なのはナゼですか。
仕事がら毎日見ているのですがふと疑問に浮かびました。
実装されるICチップまたは半田が見やすいためと予想しましたが、正しいこたえを教えてください。お願いします。

Aベストアンサー

>プリント基板の板の色が【緑】

ですが、プリント基板の色は緑ばかりではありません。
(下記参照)緑も多いですが、茶や青もあります。
ビデオやオーディオのケース開けて見ると緑でない基板を見ることができます。これは価格のせいと思います。

これらは材質(機材と樹脂)が異なります。これは使用用途によって耐熱、強度、絶縁等がことなるからです。

これらの色が何故決まったかはよくわかりませんが、樹脂の色で決定されることが多いように思います。

ではその樹脂の色はどうやって決まったのか?というとよくわかりません。樹脂メーカで最初に開発された方に聞いてみたいように思えます。

ハロゲンフリー基板などは最近のRohs対応で出てきた基板なので、何故青色系かは調べられそうです。

---プリント基板---

紙フェノール基板FR-1、2;茶

ガラスコンポジット基板CEM-3;茶、緑

ガラスエポキシ基板FR-4基板;緑

ガラスポリイミドGPY;

ハロゲンフリー基板;青

Q実装するとは

趣味でVisualC++2003で簡単なアプリケーションを作っているのですが、例えばダイアログベースのMFCアプリケーションをつくると~.cppという実装ファイルができます。ここでの実装とはどういう意味なんでしょうか?機能を肉付けすると言う意味なんでしょうか。またこの手のVisualC++の参考書で簡単なゲームアプリが付録としてついてきたのですが、このファイルには~という実装済みの関数があります、とありました。実装とはどういうことなんでしょうか?

Aベストアンサー

★いろいろな処理を実際にソースに記述することを『実装する』と呼びます。
・ですから『実装済みの関数があります』とはソースが載っているという事ですね。
 つまり、参考書などにソースが付録していることになります。
・『ダイアログベース』の MFC アプリケーションで自動生成される ~.cpp は基本の
 雛形が作成されます。だから『電卓ソフト』を作るとしたら、雛形ソースにその処理を
 肉付けすると言う意味ですね。→これから実装するファイルですよ。って事です。
・以上。参考に!

QICチップでセラミックパッケージが使用される用途・理由は?

ICチップのパッケージはプラスチックのものが多いと私は思っているのですが、セラミックパッケージのものが使われることがあります。
セラミックパッケージは一般的にプラスチックよりも大きく・重くなると思うのですが、それでもあえて使用される理由は何でしょうか?どういう用途のときにセラミックパッケージを使用すればよいのでしょうか?

Aベストアンサー

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・熱伝導率が高い ⇒ 放熱しやすい。
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Qメニューを追加した時の実装を書くクラスは?

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Aベストアンサー

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QNaCl基板とガラス基板

Ag/ZnOのナノコンポジット膜に関する論文で、TEMにはNaCl基板を使い、AFMと光学特性(吸収スペクトル)にはガラス基板を使っているのですが、どうして別々の基板を使っているのでしょうか?
よろしくお願いします。

Aベストアンサー

薄膜研究者です。
TEM用にNaCl基板を使うのは、試料を水に浮かせるためだと思います。
基板ごと水に入れると試料膜だけ簡単に水に浮かせることが出来るので、TEM観察用のメッシュで試料をすくえば観察用の試料が得られます。
NaCl基板は#1さんがおっしゃるように潮解性が強く空気中の湿気を吸って直ぐに変形する他にも、機械的強度が弱い、平滑な面が作りにくいなどの問題が有るので、試料の保持やAFM観察には向いていないので、ガラス基板(通常のガラスでは紫外で吸収が大きいので、石英基板じゃないですか?)を使うのだと思います。
ただし、通常NaCl基板というと単結晶基板なのですが、異なる材質や結晶構造の基板、特にこのような非晶質のガラス基板と単結晶のNaCl基板では、基板上に成長する膜の構造が違ってくる可能性が有るので、本当は同じ試料として比較するのは好ましく有りません。
せめて単結晶NaClの替わりに、ガラス基板上に多結晶のNaCl膜を着けた基板を使った方がましだと思います。有る程度厚いNaCl膜を蒸着などで着ければ(ミクロンも有れば十分)、その上の試料膜を水に浮かせることは可能です。

薄膜研究者です。
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