プリント基板の上に複数部品を集積するSoB、複数のチップをひとつのパッケージに集積するSiP、1チップに集積するSoCと3つの方法がありますが、それぞれの実装方法のメリットとデメリットを教えてください。

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A 回答 (1件)

1チップに集積すると、たとえば演算回路MPUなどとキャッシュメモリを集積する場合、製造プロセスの異なる2つのものを同じ方法に合わせなければならないため多大なノウハウと多大な制約を突きつけられます。


MPUコアは不定期なノイズをだす、キャッシュは連続的なノイズを大きな周期を持ってだす。同居する回路の影響で誤動作をする、最初から作り直しになるなど、同居している回路の変更があると他の回路も1チップなので巻き添えになります。設計期間も費用もかかります。

ベアチップのような複数で載せる場合、MPU部、キャッシュ部を別設計できますし、モデルによりキャッシュを2倍にする場合の設計費も低く抑えられます。
MPU部の仕様変更にも柔軟に対応できます。

プリント基板上に部品を並べる場合、MPUもキャッシュも設計する必要がなく、複数メーカから最適なコストパフォーマンスの優れたMPUとキャッシュを選べるため。仕様検討>完成までの費用も期間も早く柔軟な設計ができます。

1チップのメリットは、集積度のみ、台数がでてもコスト高のものもあります。

ベアチップ複数ダイのせは、電気特性の安定など、高速なものなどやデリケートなものをまとめられるメリットはあります。

いずれの場合もどこを重点に取るかによるトレードオフが重要になります。
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この回答へのお礼

とても参考になりました。ありがとうございました。

お礼日時:2005/04/19 03:59

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