線幅50マイクロ程度で銅を用いた回路をフォトリソグラフィーの技術を使って作成しようと思うのですがその時にどの薬品を使えば良いのか全くわかりません。
ネットで調べては見たものの何せ素人なので皆目見当もつきません。何方か詳しい方、教えてください。お願いします。

A 回答 (1件)

> 線幅50マイクロ程度で銅を用いた回路をフォトリソグラフィーの技術を使って作成しようと思うのですが



どんな基板に、どれぐらいの膜厚で形成する必要がありますか?言い換えると、プリント基板と半導体集積回路のどちらに近い分野でしょうか?これにより手法が少々違います。

前者については詳しくないのですが、おそらく電子工作の感光基板を参考に考えればいいかと思います。メーカー(サンハヤトなど)から製作に必要な諸機器、薬品が発売されていますので、これらをうまく利用するのがいいでしょう。
実際に50ミクロンの配線をうまく形成する(パターンの切れや短絡がない)にはいろいろ難しい部分もあるかと思いますが。

後者についてはやや厄介です。基板の関係上使用できる薬品が限られており、またプリント基板のように銅接着のための接着剤も使えません。
これは、半導体プロセス分野の「銅配線」に属する話です。まだ研究中の分野のため、実際に製作できるような詳しい情報は公開されていません。論文に断片的には記載されていますが、詳細は企業秘密のようです。
と言っても何の助けにもならないので、わかるかぎりで。

いわゆるフォトリソグラフィ工程については、フォトレジストが決まれば現像液、リンス液などはメーカーからのデータシートにより決定されます。参考プロセス条件も提供されますが、一部変更が必要かもしれません。

銅の堆積も、もしやめっき法で薬品使用でしょうか?田中貴金属(?)あたりが薬品を出しているという話も聞きますが、まだまだオリジナル調合の溶液利用が多いようです。

なにかの参考になりましたら幸いです。
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この回答へのお礼

denden_keiさん有り難うございます。

>どんな基板に、どれぐらいの膜厚で形成する必要がありますか?言い換えると、プリント基板と半導体集積回路のどちらに近い分野でしょうか?

どちらかと言えば前者の方です。
教えて頂いたメーカーに問い合わせてみたいと思います。
有り難うございました。

お礼日時:2001/09/21 16:43

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