
ここです
?t=274
ここから見てください!
https://youtu.be/iIL5ANbzl4w?t=274
ノートタイプは半田付け、タワー型はソケットかな?
接点の問題では?
購入時はOKで数か月後に起きる問題。

A 回答 (7件)
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No.7
- 回答日時:
No.4です。
質問者さんは何やら色んな所を勘違いされている様ですので、一旦情報を整理された方が宜しいかと思われます。
その1.パソコンの動作電圧について
→そもそもですが、パソコンのあらゆるパーツが動作する為に必要な電圧は、電源ユニットから供給される電圧が全てではありません。
特にCPUは動作電圧が1.5V以下で尚且つ動作状況によって必要な電圧も可変します。
その辺りに関してはインプレス社のサイトで簡潔に説明がされていますので、そちらを確認されてみては如何でしょうか。
・PC Watch:マザーボードのフェーズの話
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1152140 …
その2.CPUの不具合の原因について
→既にメーカーが調査を行って公表している時点で、質問者さんの定義は単なる憶測に過ぎません。
No.4で提示していますが、IntelのコミュニティサイトでIntelの社員であるThomas_Hannaford氏が調査した情報をキッチリと公表していますのでコネクタの接触不良とは無関係である事がハッキリしています。
その3.CPUコネクタについて
→CPUコネクタの接触不良が絶対に起きないという話は誰もしていません。
単純に、「第13世代・第14世代Core iシリーズにおける不具合」というCPUが一時的な過電圧を受ける事によって焼けてダメージが蓄積されてしまい、結果的に焼け死ぬという状況はコネクタの接触不良とは関係は無いというだけの事です。
ちなみに、Intelは認めていませんけれども対象となっていないノートPCでも第13世代・第14世代Core iシリーズでCPUがダメージを受けて動作不良になるというケースはある様です。
実際にCore i9-14900HXを搭載しているASUSのノートPC「ROG Strix G16 G614JIR」に緩和策である0x12Bのマイクロコードが含まれたBIOSが「重要性 : 紧急」としてリリースされています。
https://rog.asus.com/jp/laptops/rog-strix/rog-st …
質問者さんがご自分で「コネクタの接触不良による動作不良」を体験されたのは事実でしょうが、単純に「それとは別の話」だという事ですね。
私もノートPCも含めて精密機器の不具合を見ていますが、確かにコネクタの接触不良によって動かなくなったり動作が不安定になったりします。
ただ、すべての事象がそれだという事では無いのですよ。
ありがとうです・・・
電源はわかっています。
>→既にメーカーが調査を行って公表している時点で、質問者さんの定義は単なる憶測に過ぎません。
ーー>
これを信じていいかどうかですね!
アポロ11号の偽装と同じで、偽装が多いです・・・
No.6
- 回答日時:
ANo.5 です。
"電源電圧以上にはならないのでは?"
→ 「コア電圧やその他の電圧」 ですから、CPU 周りの話ですね。何か政治家の話のような感じで、屁理屈と言うやつですね(笑)。
まぁ、マザーボードには載っていないでしょうけれど、世の中には DC-DC 昇圧コンバーターと言うものがあって、電源電圧より高い電圧を生成することは可能ですけれどね。
昔のノートパソコンのバックライトに CCFL (冷陰極管)には、DC-AC インバータが内蔵されていて、高電圧を掛けています。えっ、関係ないって。そうですね ・・・
冷陰極管インバータ
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%86%B7%E9%99%B0 …
No.5
- 回答日時:
ANo.3 です。
"熱による変形で接触不良かもです ・・・ これはありうる ・・・"
→ これをソケットの所為にするのですか? 何でも過大に熱を加えれば、ある程度変形してしまいますけれど ・・・
"私は、会社でハングアップ多発の CAD 用 PC を内部あらゆるコネクタの抜き差しで直してきました。接触不良だったのです。"
→ それは明らかに接触不良でしょうね。それと同じだと言う証拠はあるのでしょうか?
世の中にある、今回不具合を発生した第 13・14 世代の CPU に共通している原因が、接触不良であると言うことを証明する必要があるでしょうね。それは、CPU を換えても変わらないでしょうし、ファームウェアを書き換えても同じ不具合が出続けるでしょうから ・・・
そうはなっていないようですけれど。
"電源電圧は一定であります。"
→ パソコンの電源ユニットと勘違いされていますのでしょうか? 一定になっているのは、マザーボードに供給される電源電圧で、マザーボード内の VRM によって、コア電圧その他の電圧は、状況に応じて可変になっています。それを今回は、上限をきっちり守る形で終息しているようですが ・・・
"バカヤロー!!!"
→ そう言われても、どうしようもないです。しかも、使っているのは ミニ PC ですからね(苦笑)。
No.4
- 回答日時:
何というか・・・「Youtubeの情報はすべて正しい」と言わんばかりの問題定義の仕方だなぁ、と。
Intelの第13世代・第14世代Core iシリーズにおける不具合は、CPU及びその電源制御の設計に問題があるので、ソケットの接触不良が~というのは全く関係の無い話になります。
・Intel:Intel Community | Intel Core 13th and 14th Gen Desktop Instability Root Cause Update
https://community.intel.com/t5/Processors/Intel- …
まぁ、IntelはBIOSのマイクロコードを修正した緩和策を提示してこの問題は事実上終了した事にしちゃっているので、未だに不安を抱えている人も少なくは無いかと。
で。
LGA1700のCPUソケットそのものに問題は無いのか?というとそうでは無くて・・・
LGA1700ソケット標準の固定金具がCPUのヒートスプレッダ中央部を押し込んで固定することによって、CPUが反ってしまうという現象はLGA1700ソケットが採用された第12世代Core iシリーズから発生しています。
まぁ、Intelは「反るけど仕様なので問題ありません」と宣言したので不具合では無いという事になっちゃっていますが。
・ Tom’s Hardware:Intel Comments On Alder Lake's Warping and Bending Issues, Mods Void Warranty
https://www.tomshardware.com/news/intel-comments …
不安な人は反り防止のプレートを購入して取り付けて使っているみたいですね。
マザーボードの改造という行為になるのでメーカー保証は無くなるけど。
・ASCII.jp:CPUの反りを抑えるLGA1700フレームを使うと温度に差が出るか試してみた
https://ascii.jp/elem/000/004/106/4106293/
No.3
- 回答日時:
ソケットが原因と考えるなら、これまでの Intel LGA (Land Grid Array) タイプの数多いソケットの CPU 全般で、この問題が起きているはずですけれど、それはどうなんでしょう。
元々 CPU の PGA (Pin Grid Array) でピン曲がりや折れたりするのを嫌って、ソケット側にピンを設けているので、接触不良等は起きにくくなっているはずです。勿論、CPU 装着時に不具合が発生して、正しくセットされていなければ、何か起きるか判りませんが。LGA(Land Grid Array)とは?意味をわかりやすく簡単に解説
https://xexeq.jp/blogs/media/it-glossary1457
LGA1700 のみに問題があるとしても、Core i3 等でも使われていますので、機種に関係なく発生してもおかしくない訳ですが。
不具合は、消費電力の高い CPU に特に発生しているので、その所為と言うことも考えられますけれど、それらがソケットに原因があると言うことになるのかどうか?
そして、BIOS/UEFI の書き換えて不具合が収まる点についても、同じCPU でもソケットが原因なら、ソケットを交換しない限りは、治らないのではないでしょうか?
基本的には、BIOS/UEFI でのファームウェアの影響で、過大な電圧が CPU に供給され、一部の素子が壊れてしまうことが原因と考えられています。対策は、それらを抑えるようにマイクロコードを書き換え、CPU に掛かる電圧を抑えることでした。ソケットが原因なら、こういった対策は無意味でしょう。
※ソケット側の許容電流値を超えて、CPU への電源供給が行われてしまうと言う点では、ソケットの所為とも取れますが、そもそもそう言う過大な電流を流そうとしている時点で、アウトです!
第13/14世代Core不安定動作の根本原因が判明。新たなマイクロコードを公開
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1626900 …
また、中にはそう言った不具合が出ない CPU もあったようですから、判断は難しいですけれど、ソケットに基本的な欠陥があるとしたら、もっと全滅的な状況になると思います。
※同じ LGA1700 を使っている第 12 世代は、対象ではないようですが、それは ・・・
因みに、私は AMD Ryzen を使っていますので、今回の騒動では 「対岸の火事」 を見ているようでした(笑)。
No.2
- 回答日時:
>ではなんでノートタイプではもんだいないのか?
盛大な勘違いをしているようですが、ノートパソコンのCPUでもソケット接続のものはあるんですよね。
で、そこで何の問題もないと言われている以上、ソケットが原因と考えることが破綻しますよね。
https://www.lenovo.com/jp/ja/articletop/laptop/c …
No.1
- 回答日時:
違います。
インテルは、一部のマイクロコード(メモリーから読み込まれた実行プログラムをCPU内部で処理するためのプログラムに変換したもの)に不具合があることを公表しています。
ソケットの問題を解決するレベルではありません。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1626900 …
すでに多くのマザーボードメーカーは、上記問題を解決するためのBIOSを公開してアップデートを勧めています。
CPUの製造メーカーが公表したことよりも、そんなことを知らない「ド素人」の意見を信じるというのですか。
その考えこそが危険です。情報の選択方法が間違っています。
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コネクタにでは、接触不良がある。これが問題とされません。
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デスクっトップ向けのCPU特有の問題みたいです。
コネクタの接点では?
ではなんでノートタイプではもんだいないのか?
数か月は正常なのか?
どすか?
なるへそ・・・
しかし、そのタイプでは問題出ているかもよ?
高温でトランジスタが機能停止という考えが多いですね!
>そして、BIOS/UEFI の書き換えて不具合が収まる点についても、同じCPU でもソケットが原因なら、ソケットを交換しない限りは、治らないのではないでしょうか?
ーー>
熱による変形で接触不良かもです・・・
これはありうる・・・
私は、会社でハングアップ多発のCAD用PCを内部あらゆるコネクタの抜き差しで直してきました。
接触不良だったのです。
>過大な電圧が CPU に供給され、
ーー>
電源電圧は一定であります。
>因みに、私は AMD Ryzen を使っていますので、今回の騒動では 「対岸の火事」 を見ているようでした(笑)。
ーー>
バカヤロー!!!
です
>Intelの第13世代・第14世代Core iシリーズ・・・関係の無い話になります。
ーー>
根拠はないですよね!おもいこみ・・・
>まぁ、IntelはBIOS・・・る人も少なくは無いかと。
ーー>
温度改善で接触不良が改善しているかもよ?
>LGA1700のCPUソケットそのものに問題は無いのか?というとそうでは無くて・・・
・・・
まぁ、Intelは「反るけ・・・ていますが。
・ Tom’s Hardware:Intel Comments On Alder Lake's Warping and Bending Issues, Mods Void Warranty
https://www.tomshardware.com/news/intel-comments …
ーー>
難しいね!
このあたりって・・・
>"熱による変形で接触不良かもです ・・・ これはありうる ・・・"
→ これをソケットの所為にするのですか? 何でも過大に熱を加えれば、ある程度変形してしまいますけれど ・・・
ーー>
はんだ付けではその恐れはない!
>世の中にある、今回不具合を発生した第 13・14 世代の CPU に共通している原因が、接触不良であると言うことを証明する必要があるでしょうね。
ーー>
ありますね!
メカ的,化学的よういんもおおきい・・・
>コア電圧その他の電圧は、状況に応じて可変になっています。
ーー>
電源電圧以上にはならないのでは?