半導体の開発において、実装分野で必要な、あるいは役に立つのはどういった知識ですか?

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A 回答 (2件)

私は回路の立場の人間なのでその面からお答えいたします。

物性や実装技術そのものに関しては他の方のお答えに期待します。

質問者が半導体の開発をされる方なのか、実装技術のご担当なのか分かりませんが、最近の動向としてはSIP(システム・イン・パッケージ)と言って、これまでは一気にワンチップに集積化するとされていたようなものを、いくつかのチップを小さなパッケージ上で実現しようと言う動きがあります。これはいわゆるシステムLSIに対するアンチテーゼのようなもので、ワンチップ化するに当たってDRAMやフラッシュなどロジックチップとはプロセスがまったく違うものを一緒にする技術的・経済的負担を軽減するものです。
同様に高周波の無線用のチップなど高度なアナログ回路もGaAsやSiGeのようなチップで実現しておいてそれをひとつのパッケージに入れひとつのシステムを実現することも当然考えられます。
従って、SIPを考えればインピーダンスのマッチングや、コンデンサやインダクタなどの受動部品をパッケージの基板の中に取り込んでしまう技術、それを実現するためのビルドアッププリント基板技術などが重要でしょう。
半導体の回路技術者としてもパッケージの電気特性を正確にモデル化しておくことが求められるので、入出力ピンにつながる回路の容量・抵抗・インダクタンスを、できれば3次元のパラメータ抽出を行っておくことが必要でしょう。そのモデルを用いて基板上の信号伝播のノイズやスピードをシュミレーションする訳です。(的外れだったらごめんなさい・・・)
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プリント基板の基礎知識。


ハンダ付け技術。
半導体だから基板は関係ないのかな?
でも、何れ基板に載るんだし、知っておいて損はないと思います。
配線幅±50ミクロンでインピーダンスとか変わるみたいだし。
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この回答へのお礼

ありがとうございます。ちなみにミクロン間隔でのハンダ付けはやはり開発段階でも機械で行うものですか?不器用だとやりにくいですか?お礼が質問でごめんなさい。

お礼日時:2001/11/30 18:25

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