遮熱板として、鉄とアルミでは遮熱性能は変わるのでしょうか?(遮熱板の厚さ、熱源の温度は同じで、熱源~遮熱板~部品の距離は同じの場合、部品の表面温度は変わりますか?)
また、何か資料がございましたら紹介願います。
よろしくお願いします。

A 回答 (1件)

熱源表面温度はいくらで


部品までの直線距離は何mmで
相対位置関係はどんな感じですか?

この回答への補足

熱源表面温度は380℃、部品までの距離は35mmです。
また、位置は地面に対し水平方向に並んでいます。
自然対流による熱ではなく、放射熱を遮るために遮熱板
を付けようとしています。
よろしくお願いします。

補足日時:2002/01/29 00:08
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Aベストアンサー

耐腐食性と強度が理由でしょう。
必要な強度を確保する為には、銅版やアルミ板の場合は板厚が厚くなります。(引っ張り強度は、ステンレスはアルミの約10倍、銅の2倍です)
熱伝導率は、アルミがステンレスの約16倍、銅が同じく約26倍です。
耐腐食性は流速によりますが、一般的な流速範囲では、ステンレス>銅>アルミとなるでしょう。
なお、アルミに関しては、耐蝕処理が必要になりますが、耐蝕処理に欠陥がある部分は急速に腐食が進行します。
また、伸縮に関しては、ステンレス<アルミ<銅となります。
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Q電子部品の温度規格の所以

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85℃まで耐えて欲しい特定の環境・条件がある?
「昔の規格」に85℃というのがあってそれが所以?
(今度はその「昔の規格」の根拠が気になりますが)

低温側についてもご存知の理由があればお教え下さい。

Aベストアンサー

>「昔の規格」に85℃というのがあってそれが所以?

日本の規格はMIL規格(ミルきかく)に
よっています。

MILとはミリタリー(軍隊)の頭文字、つまり米軍が
民間から部品調達をするために作った基準で、
温度以外にも振動や湿度などいろいろな
規格があります。

 一般には
MIL-STD-****
****は数字
で表され、電子部品以外にもいろいろな
ものの基準があります。

 高温を維持する高温試験や、
温度を変化させる温度サイクル試験が
あるのですが、その場合、室温(25℃)
を基準に20度づつ上下させるのがMILの
基準です。

 温度変化に対する電気特性を調べる
場合、25℃、45℃、65℃、85℃
と温度を上げ特性を調べたり、25℃、5℃
-15℃と温度を下げて特性が規格内に
収まることを確認するような内容に
なっています。

 電子部品は動作状態で60℃程度になるのは普通
ですから、それを多少超えても問題ないことを示
さなければなりません。
MILの温度上昇のやりかたで、余裕を見て
65の上の85℃としているのだと思います。

 コネクタなどもっと高い温度で保証されて
いたりしますが、いずれもこの25℃に
20度づつのステップアップ(又はダウン)した
温度であることが分かると思います。

>「昔の規格」に85℃というのがあってそれが所以?

日本の規格はMIL規格(ミルきかく)に
よっています。

MILとはミリタリー(軍隊)の頭文字、つまり米軍が
民間から部品調達をするために作った基準で、
温度以外にも振動や湿度などいろいろな
規格があります。

 一般には
MIL-STD-****
****は数字
で表され、電子部品以外にもいろいろな
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 高温を維持する高温試験や、
温度を変化させる温度サイクル試験が
あるのですが、その場合、室温(25℃)
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Q比熱と熱伝導率の温度特性について

炭素鋼の比熱と熱伝導率をハンドブックで調べると、
   
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500、648、38
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800、623、25
900、548、27

とありました。
このように、温度によって比熱や熱伝導率はどうして変化するのですか?
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素人的な質問をいろいろ書きましたが、
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Aベストアンサー

固体の比熱はDulong-Petitの法則として知られており、室温程度以上の領域なら定積モル比熱Cvは3Rで一定となります(結晶構造や原子間距離によらない)。ここにRはガス定数です。
ところがもし膨張を許すならその膨張により外界に仕事をするわけですから、もう少し余分の熱量が必要です(定圧モル比熱Cp)。具体的にはGrueneisen定数γを用いて
 Cp=Cv(1+γαT)
と表されます。γは物質ごとの値です。
γの温度依存性は小さいので定数とみなすと、定圧モル比熱が温度とともに少し大きくなることは理解いただけると思います。(ご質問の比熱は定積比熱、定圧比熱のいずれでしょうか? 通常ですと測定し易い定圧比熱の値だと思いますが。なお上記の説明では「モル比熱」を用いていますが、質量当たりの比熱([J/kg K])でも議論の本質が同じであることは申し上げるまでもありません)
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熱伝導率の温度変化の説明には簡単な固体物性の知識が必要です。
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高温ではフォノン同士の衝突機会が増えてフォノンの平均自由行程Lが短くなり、そのために熱伝導率が低下します。

補間は解析の種類や必要とする精度にもよりますが、大抵の場合(例えば有限要素法による熱伝導解析)は最小自乗法を持ち出すまでもなく折れ線近似で十分だと思います。比熱や熱伝導率の温度依存性の影響はそれで見ることができます。さらに詳細な変化まで追いたい、ということであれば改めて高次の近似をすればよいでしょう。

固体の比熱はDulong-Petitの法則として知られており、室温程度以上の領域なら定積モル比熱Cvは3Rで一定となります(結晶構造や原子間距離によらない)。ここにRはガス定数です。
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