XPSで金属試料を測定しているときに
例えば20回同じ条件で測定してその平均を取る場合で、
時々、明らかに違う強度のバックグラウンドとピーク高さがでる時があります。
これは高くなるときもあり、また低くなるときもあります。
これじゃ平均するにしてもばらつきが出てしまいますよね・・。

これはX線を試料に当てていても、
同じ時間間隔で光電子が放出されていないということでしょうか。
また測定しているうちに試料に気体分子が吸着してIMFP(光電子の非弾性衝突を意味する平均自由行程)が変化することがあるのでしょうか。
それとも私が扱っている機器に何らかの支障があるのか・・・・。
X線源の配線が一本切れやすくなっているのもあります。。
(切れるたびにハンダで修理してます)

アドバイスを戴けたら幸いです。

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A 回答 (2件)

薄膜など薄いもので測定したことはないのであまり自信がありませんが


数原子層だとノイズが多くなるかもしれませんね。
機械的なものか材料的なものかを判断するには、
蒸着される前に下地の金属のXPSを測られてはどうでしょう?
下地の金属ならかなり強い強度が出るでしょうから、これで
ノイズがあまりなければ装置は問題なしということになります。
これでもノイズが出るのなら明らかに装置がおかしいでしょう。

ノイズの多い場合は20回で終わらせずに50回、100回、200回と
やってみられてはどうでしょうか?(かなり時間がかかりますが)
私は50回が最高ですが、先輩方は200回とか取られたことあるようです。

エージングは、X線(フィラメント)の準備運動とでもいえばいいでしょうか?
波形分離など細かいデータを取る時には、やっておいた方がいいでしょうが
survey scanとかならやる必要はないと思いますが。。。

たしかに定量って難しいですよ。一番いいのはXPSだけでなく、同じチャンバーに
その他の装置もついている(たとえばAES)と2方向から定量できるので
いいと思いますが。(お金の問題で無理かもしれませんね)
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この回答へのお礼

回答ありがとうございます。

蒸着する前の下地の金属は測ってみています。
その薄膜を見るスペクトル領域での、下地金属のノイズですが、
これがまたかなり変動するのです・・。
pass energyを23.5~29でやることが多いのですが、
23.5の時ではノイズ強度が2300(c/sec)だったのが、
いきなり1800になってみたり、そこから2000に持ちなおしてみて・・・・
というようにとてもランダムでした。
128yenさんのおっしゃるとおり、装置の問題なのかもしれません。

エージングもそれにかかわってくるのですね。
フィラメントからの熱電子を一定にしたいために時間をかけて
準備運動させるというように解釈しましたが、
薄膜の場合はそれが必須のような気がしてきました。
今度の実験で試してみます。

同じチャンバー内に・・・・
”in situ”ってやつですよね。
一応装置にAESはついていますが、LEEDを無理やりAESに仕様変換したもので
先輩の話ではあまり精度はよろしくないようです。 ;-;
AFMもあるにはありますが・・・・大気にさらさなければならないので。。
組成が変わってしまいそうで信頼度がガクッと下がりそうで怖いです(笑)。

それにしても200回測定ってすごいですね・・・

お礼日時:2002/02/12 17:43

こんにちは。


以前、gods-twilightさんに助けていただいた者です(笑)

よほどピーク強度の弱い試料でない限り、普通の状態では
こういうことはありえません。金属試料というのは単体でしょうか?
それともある物質に数%含まれている金属とかを測定しているのでしょうか?
文章からするとはっきりしたピーク強度の試料をはかっていると思いますが。

測定しているうちに試料に気体分子が吸着してIMFPが変化するとありますが、
そうであるとするならば真空度が変化すると思います。
測定中の真空度はどうなっているでしょうか?
もしかすると真空度が悪い状態で測定しているせいかもしれません。
もし測定中に真空度が変動していれば、装置内部でガスが発生している
可能性も考えられます。たとえば金属試料の固定方法ですが、
銀ペーストなどガスの出やすい方法ですと変動するかもしれません。
(私の経験ではそういうことはありませんでしたが)
X線源の配線というのは何ですか?もしかしてフィラメントの配線ですか?
おそらく外部の配線だと思いますが。
あと考えられるのは、X線フィラメントのデガスはちゃんとやっているでしょうか?
デガスをしていないとフィラメントから少しずつガスが出ますので。
あと測定前にエージングはやっているでしょうか?X線は安定するまでに時間が
かかります。安定するまで1時間ぐらい(それ以上)X線を出してあげてから
測定をしてみてください。
私の考えれる原因はこれぐらいでしょうか?(どういう装置を使っているのか
わかればもうちょっと手助けできるかもしれませんが)
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この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
また128yenさんに助けてもらってしまいました(笑)

測定している金属試料は、金属基盤に、それとは異なる金属を1/2~数単原子層程度真空蒸着し薄膜にした状態のものです。(加熱するのでバルク内に侵入しています)
やはりこの程度の試料では、ピーク強度・ピーク面積とバックグラウンドのズレは仕方がないことなのでしょうか・・・。

測定中の真空度は、1×10のマイナス9乗で、蒸着源を動作させて測定しているときは1×10マイナス8乗の付近です。
通常は超高真空を維持できています。
デガスは、X線源・イオンガン・アナライザとやっていますし、試料加熱もしています。もちろんベークもです。
ただ、エージングはしていませんでした。
安定するまでに時間がかかる・・・というのはなぜでしょう・・・?
気体分子を取り払うという意味でしょうか。

定量って難しいですね。。

お礼日時:2002/02/08 14:46

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QXPS420XPS630

DellのXPS420とXPS630で、スペックが同じだったらどちらの方が良いでしょうか?
みなさんの意見をお聞かせください。

Aベストアンサー

はじめまして(420所有者です)
個人的な意見として書かせていただきますね

XPS420
一般家庭で十分使えるマシンだと思います。
動画・音楽・ゲーム・ビジネスっと処理速度も速いのでスペック的には満足できると思います。
デザインも他との家電との調和が良いですよ

XPS630
性能的には拡張性は420の上ですね。
電力も750W(420スタンダードは375W)
HDD 4機搭載可能(420は2機)
PCIスロットル×7(グラフィック2機搭載可能)などなど
将来的に十分すぎるスペックだと思います。

が・・・・

デザインが 他の家電とは調和しない気がします。
個人的には好きなデザインなのですが・・
たぶんゲームPCということで 独特なデザインになってるせいでしょうね(笑)
後、前面のファン部分の埃とかのメンテナンスが 大変そうかも・・・(笑)

っと、好き勝手なこと書きましたが
私が独身なら、多分630の方を買ってるでしょう(^^

十分検討して 納得のいく買い物をしてくださいね

Q素材の粘弾特性を測定して製品の反発弾性率を推定するほうほう

素材の粘弾特性を測定して製品の反発弾性率を推定するほうほう
DMA試験で貯蔵弾性率や損失弾性率を求め、これらデータから製品(クッション部品)の反発弾性率を推定する方法は御座いませんか。

Aベストアンサー

跳ね返りの高さの比が反発弾性率Rとして定義してある場合、DMA試験データからの
推定はできないと思います。事実検索しても、かするような文献も見つかりませんでした。
しかし、貯蔵弾性率や損失弾性率の定義から何らかの関係が有るのではとは思えます。
どうして跳ね返るのかの考察から、跳ね返り易い=G‘が大きい、跳ね返り難い=G“が大きい、
とすればRと、例えばG‘/G”の間にはある相関が見出されるかも知れません。
G‘=G*cosδ、G“=G*sinδ ですから Rとtanδの間にとなります。
駄目許でデータを整理してみたらいかがでしょうか。
クッションの弾性に付いては、データの集積を基に判断する経験科学的な面が多いと
思います。または、現象をデータ的に説明するとこう解釈できると言う科学です。

前回の質問、何桁も違う場合は、普通オーダの入力ミスです。
形状因子的な物は2,3,4・・乗で効いてきますから。質問の際には基礎式やデータ
次元などを入れた方が良いと思います。そうで無いと身のある回答ができないからです。
昔、分子オーダの計算をしていて、太陽系のオーダの計算結果が出ることが時々
あり、自分の式の導出を見直したりしましたが、例外なく単位ミスでした。

前々回の質問、WLF式は元々単純分子鎖に付いて見出された物です。
したがって、それから大きく外れる高分子材料に付いては適用範囲をケースバイケースで
吟味する必要が有ります。分子の動きを阻害する度大きな充填物が有るとか、
固体状態で分子鎖が島海構造やドメイン構造等を取る場合です。動きが大きく変わる
領域の前後ではWLFの適用が制限されます。
POMの主流は、連鎖的な熱分解を避けるためにC4~C6の共重合成分が入った
コポリマーです。共重合成分が短く鎖中にランダムに配置されていますので、ある温度域
を境に年弾性挙動が大きく変わることは有りません。
したがってWLF式が適用できる例です。
ABSのある組成のものはドメイン構造を作る代表例ですので、WLFの適用から外れても
不思議では有りません。
添加剤(材)も影響しますが、最も広く使われている酸化防止の為の安定剤等は量的には
無視できます。影響が出てくるのは、ゴムや強化樹脂などの%オーダー添加材(材)で
入っている場合と考えておけば良いでしょう。

老婆心ですが、適切な回答が無い場合には無理してベストアンサーを付ける必要は
有りません。後でこれを参考にして検索する人も居るわけで、たどり着いて中には
ズッコケル人も居るでしょうから。

跳ね返りの高さの比が反発弾性率Rとして定義してある場合、DMA試験データからの
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しかし、貯蔵弾性率や損失弾性率の定義から何らかの関係が有るのではとは思えます。
どうして跳ね返るのかの考察から、跳ね返り易い=G‘が大きい、跳ね返り難い=G“が大きい、
とすればRと、例えばG‘/G”の間にはある相関が見出されるかも知れません。
G‘=G*cosδ、G“=G*sinδ ですから Rとtanδの間にとなります。
駄目許...続きを読む

QDELL XPSの壁紙

お世話になります。

XPS M1210の購入時に設定されている”XPS”の壁紙はどこで入手できるのでしょうか?

購入直後にリカバリをしたのですが、この壁紙は復活しませんでした。添付CDやHDD内を全て探したのですがみつからず。

どなたかご存知の方情報お待ちしてます。

※DELLのサイト上は古いものばかりでXPS用のはありませんでした。いずれ質問してみようと思ってます。

Aベストアンサー

  こちらに似ていますか?

 http://www.dell.com/html/us/products/xps/default.htm

Qハンダ付け不良による抵抗の増大

タイトルの通りなのですが、
ハンダ付けをしていて、それが気づかないうちに失敗しており1kΩほどの抵抗ができてしまったという経験はありますか?

この接触抵抗は一体どれほどまで増大する可能性があるのか、全く見当がつかず悩んでいます。

Aベストアンサー

昔の電気回路は全てネジ止めか半田付けをしていましたが、今はほとんど圧着工具で施工するため半田付けの機会も少なく

プリント基板などはアッセンブリで交換したりと、ますます半田付けの機会が無くなっています

この様にハンダ付け不良は経験不足の為に起こります、私もよく量産していました

ハンダ付けする金属の表面が酸化していたり、見た目は綺麗でも汚れていたり、ハンダゴテの温度が低くてハンダが十分に溶けず盛り上がっているだけ

ハンダ付けの面積が大きいのに小さいハンダごてを使うと直ぐ熱が奪われ温度が低下してハンダに巣が入ることもあります(表面だけ溶けて中は溶けていない状態)

などいろんな要素があります、特に糸ハンダの中にはヤニが入っているのでハンダの温度が低いとヤニが解けず被膜状態になります

見た目や少し触ったぐらいではしっかり付いている様でもハンダが十分に溶けていなかったりすると、接触不良になります(イモハンダとも言う)

ケースバイケースで、限りなくゼロに近い状態から無限大まで有るかと思います、通常はテスターで測ってもゼロに近い状態ですがミリΩが測定出来れば色々出てくるのでは?

こつは、ハンダ付け部分を錆びや汚れの無い様に綺麗にしておき大きめの半田コテ(半田付け時、熱を奪われ温度が下がらない物)で素早く仕上げます、あまりジュウジュウとコテを押し当てていると、こんどは熱で半導体など電子部品がいかれてしまいます

この辺を見極めて半田付けのコツを習得して下さい

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Qプリンタ一覧に「Microsoft XPS Document writ

プリンタ一覧に「Microsoft XPS Document writer」がない

はじめまして。word2007の初心者です。
word2007の印刷ダイアログボックスで困っています。
プリンタ一覧に「Microsoft XPS Document writer」がありません。
パソコンに繋いでいるプリンタ名しかないのです。
「Microsoft XPS Document writer」は事前になにかインストールしたり
しないといけないのでしょうか?
手元にある本にはそういうことは書いてないのですが…。
パソコンのOSはWindows XP Homeです。

Aベストアンサー

インストールされていた「Microsoft XPS Document writer」を削除したのではない場合は、下記URLのページからダウンロード~インストールするのがよいと思います。
  
「Microsoft XML Paper Specification Essentials Pack」
http://www.microsoft.com/downloads/details.aspx?FamilyID=b8dcffdd-e3a5-44cc-8021-7649fd37ffee&DisplayLang=ja

Q蛍光X線測定におけるバラツキ

蛍光X線測定におけるバラツキ
はじめまして、蛍光X線測定器の扱いでわからないことがあり質問させていただきます。
内容は、蛍光X線測定器の検量線法にて試料内のSiO2含有量を調べようと含有量1%・2%・3%と三点の試料を作成し、検量線を引きました、検量線の相関係数は0.97~0.98程度となっております。
この検量線を用い、未知試料(予想では2%含有)を測定し、規定の含有量であるかどうかの判断を行たいのですが、同じ未知試料を使いサンプルを作成しても酷い時で0.05%以上の誤差が出てしまいます。
他にもサンプルを作る人が違うだけでも同じぐらいのバラツキが発生してしまい、上記二件のバラツキが悪いほうに重なると同じ試料を測定して0.1%近い誤差が発生します。
測定器メーカー様としての回答は元素が軽いがためのバラツキは発生しうるといった内容の回答でした。
このバラツキ問題はやはり相関係数が低いのが原因なのでしょうか。
どうにかしてサンプル作成によるバラツキと作業者によるバラツキを合わせて0.05%以下に抑えたいのですがよい手段はないでしょうか。

補足ですが、検量線試料・未知試料ともに粉体のため加圧をしてペレット状にして評価をしております。

どうか、アドバイスお願いいたします。

蛍光X線測定におけるバラツキ
はじめまして、蛍光X線測定器の扱いでわからないことがあり質問させていただきます。
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この検量線を用い、未知試料(予想では2%含有)を測定し、規定の含有量であるかどうかの判断を行たいのですが、同じ未知試料を使いサンプルを作成しても酷い時で0.05%以上の誤差が出てしまいます。
他にもサン...続きを読む

Aベストアンサー

  質問内容から判断すると大きな誤差では無いとみえます。
  粉末加圧成型法で分析しているようですが、この場合
 (1).成型圧の安定化(作る人の操作の安定化)
 (2).粉末試料の粒度分布が影響します。粒径が記載されていませんが
   理想的には数μm以下にするのが望ましいです。

QXPSとAESどのような場合にどちらが適しているのですか?

XPS(X線光電子分光法)とAES(オージェ電子分光法)がどのような場合、どちらを用いればいいのかが良く分かりません。
XPSとAESの原理は本で勉強したのですが、この2つ徹底的に比較していないので表面を分析するならどちらでもいいのかと思うのですがどうもそうでもないようなのです。
深さ方向の分析にどちらが適しているなどがあるのでしょうか?

Aベストアンサー

時々AESやXPSで試料を分析してもらっている者です。分析法自体の専門家ではなくてすみません。

オージェ電子分光(AES)とX線光電子分光(XPS)は対象とする分析内容が比較的似ています。AES・XPSのどちらでも適用できる場合も少なからずあります。

原子の結合状態まで知りたい時にはXPSが好んで使われます。元素の結合状態の違いによって生じる、XPSスペクトルの化学シフトが容易に観測され解析もしやすいためです。具体的には例えば試料の中からケイ素が検出されたとして、それらのケイ素が酸素と結合しているのか他のケイ素と相互に結合しているのかまで知ることができます。またプローブがX線で試料の帯電の問題がないので、絶縁物の分析をする場合に有利です。
AESはプローブが電子ビームですが、電子ビームは容易に細く絞ることができるので表面内での元素の2次元分布を細かく調べたい場合(マッピング)に適しています。
ただしXPSでもプローブ(X線)を絞り込めるようになり、一方でAESでも結合状態の解析技術が進んだために、互いの技術は接近してきているようです[1]。
深さプロファイルはAESでもXPSでも取れます。深さ方向の分解能はいずれも数[nm]程度だったと思います。感度はXPSの方がよいようです。

以下のページなども参考にしてみてください。
[1] http://www.kanagawa-iri.go.jp/kitri/kouhou/ssknews/pdf/sannewspdf.html
ここの「1999年度発行 Vol. 5 No. 1(1999.5)」(pdfファイル)をダウンロードして読んでみてください。

[2] http://www.idema.gr.jp/news/38.htm
ここの「表面分析法を用いたヘッド・ディスクの測定事例」(pdfファイル)をダウンロードして読んでみてください。内容はTOF-SIMSについてのものですが、最初にXPSやAESなどの表面分析法を比較した表があります。

[3] http://www.cacs.co.jp/12kinou/conts/hyoumen_c1.htm

[4] http://www.nsg.co.jp/ntr/NTR-NEWS/ntrnews20.htm

[5] http://www.jeol.co.jp/technical/information/eo/escadata/esca006/esca006-01.htm

時々AESやXPSで試料を分析してもらっている者です。分析法自体の専門家ではなくてすみません。

オージェ電子分光(AES)とX線光電子分光(XPS)は対象とする分析内容が比較的似ています。AES・XPSのどちらでも適用できる場合も少なからずあります。

原子の結合状態まで知りたい時にはXPSが好んで使われます。元素の結合状態の違いによって生じる、XPSスペクトルの化学シフトが容易に観測され解析もしやすいためです。具体的には例えば試料の中からケイ素が検出されたとして、それらのケイ素が酸素と結合している...続きを読む

Q電子レンジの中の温度の測定ってできますか?

大学の研究で電子レンジ(500W)で3分くらい
るつぼの中でSnO2の薄膜を加熱したりします。

るつぼのマニュアルによると500Wの3分で500度くらいになるらしいのですが、
なんとか中の温度を測定する方法はないでしょうか?

Aベストアンサー

電気的なものではなく,セラミックスの焼結する現象を使ったリファサーモという製品があります。ファインセラミックスセンターが開発したものです。セラミックスは焼結過程でサイズが変化します。つまり最大何度まで上昇したかが分かるというものです。ただし,最も低い温度で使える製品(L2)でも600℃以上であることと温度精度がプラスマイナス10℃あるのが欠点です。放射温度計もradiationが少ない低温領域では精度があまりよくありません。熱電対は使えないでしょうから,やはり抵抗温度計が無難だと思います。高温まで使える温度センサーはありますが,室温以上の電気抵抗率の温度変化が大きな物質(金属以外)を自分で温度校正して使うのがいいのではないでしょうか。マイクロ波中の直流測定ならば可能と思います。

私は登録していないので内容は分かりませんが,マイクロ波加熱応用技術よろず相談室というホームページがあるようです。http://www.microwave.ne.jp/index.html
登録すれば,マイクロ波加熱した場合の温度測定についての記述が読めるようです。

電気的なものではなく,セラミックスの焼結する現象を使ったリファサーモという製品があります。ファインセラミックスセンターが開発したものです。セラミックスは焼結過程でサイズが変化します。つまり最大何度まで上昇したかが分かるというものです。ただし,最も低い温度で使える製品(L2)でも600℃以上であることと温度精度がプラスマイナス10℃あるのが欠点です。放射温度計もradiationが少ない低温領域では精度があまりよくありません。熱電対は使えないでしょうから,やはり抵抗温度計が無難だと思います。...続きを読む

QXPS1330でWindows7

XPS1330でWindows7
Dell XPS1330にWindows7 64bitをインストールしましたが、SD/MSカードのディバイスが認識されません。
解決方法を教えてください!

Aベストアンサー

Vista 32bitからWindows 7 32bitへアップデートされた方曰く、USB接続デバイスなどが32bitでしか動かないデバイスがいまだに多い、とか。

メモリカードスロットがついているようですが、デバイスが32bitと思われます(メーカーサポートに64bit用ドライバがありませんか?あればインストールは右クリック「管理者として実行」

(ドライバ検索したところ、Windows 7は32bitしか検索窓に出ません。代用と思いVista 64bitで検索したところメモリカード関連ドライバは見当たりませんでした)
http://supportapj.dell.com/support/downloads/driverslist.aspx?os=W732&catid=-1&dateid=-1&impid=-1&osl=JP&typeid=-1&formatid=-1&servicetag=&SystemID=XPS_M1330&hidos=WLH&hidlang=jp&TabIndex=&scanSupported=True&scanConsent=False

参考URL:http://iswebnet.sakura.ne.jp/st/loudear/ppblog/index.php?UID=1256522795

Vista 32bitからWindows 7 32bitへアップデートされた方曰く、USB接続デバイスなどが32bitでしか動かないデバイスがいまだに多い、とか。

メモリカードスロットがついているようですが、デバイスが32bitと思われます(メーカーサポートに64bit用ドライバがありませんか?あればインストールは右クリック「管理者として実行」

(ドライバ検索したところ、Windows 7は32bitしか検索窓に出ません。代用と思いVista 64bitで検索したところメモリカード関連ドライバは見当たりませんでした)
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Q長さの測定精度が時間の測定精度と比べて劣っていた

http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%A1%E3%83%BC%E3%83%88%E3%83%AB
ウィキペディアのメートルの記事を読んでいたのですが、
普遍的な定義へ の記事で

>長さの測定精度が時間の測定精度と比べて劣っていたことから、1983年の
>第17回国際度量衡総会において、光速度を基準とする現在の定義が採用された。

とあるのですが、長さの測定精度が時間の測定精度と比べて劣っているというのは
具体的にどういう事なのでしょうか?
たとえばここに通常よく使う30cmの定規(1mmまでメモリがふってある)
と、ストップウオッチ(0.1秒ごとにメモリがふってある)があったとすると
どちらが測定精度が良いと言えるのでしょうか?

次元の違う量の精度をどのように比較したのでしょうか?
よろしくお願いいたします。

Aベストアンサー

>長さの測定精度が時間の測定精度と比べて劣っているというのは
具体的にどういう事なのでしょうか?
たとえば,陸上競技で100m競走を思い浮かべてください。
選手が100mを約10秒で走るとします。別々の競技場で別々の時刻に走った選手二人のうちどちらが早いか較べるには,設営されたトラックの長さ(100m)が精確に測って作られていることと,スタートからゴールまでかかった時間(10秒)の測定が,どちらの選手の場合にも同じくらい精確に測れなければなりません。
競技場のトラックの長さで,
もし,長さを(ものさしで)1mm以内の誤差で測定して作ったとすると,100mに対して0.001mの誤差ですから,10万分の1(以内)の誤差(精度)です。
これに対して,時間測定が(ストップウォッチで)100分の1秒以内の精度で測れるとしたら,10秒に対して0.01秒ですから,精度は1000分の1(以内)です。
こういう状態を(ご質問の文とは逆に)「長さの精度に対して時間の精度が劣っている」といいます。
ものさしとストップウォッチという計器に付けられている目盛りの話ではありません。本当にその長さや時間が,精度のバランスよく測られているかどうかが問題とされたのです。

>長さの測定精度が時間の測定精度と比べて劣っているというのは
具体的にどういう事なのでしょうか?
たとえば,陸上競技で100m競走を思い浮かべてください。
選手が100mを約10秒で走るとします。別々の競技場で別々の時刻に走った選手二人のうちどちらが早いか較べるには,設営されたトラックの長さ(100m)が精確に測って作られていることと,スタートからゴールまでかかった時間(10秒)の測定が,どちらの選手の場合にも同じくらい精確に測れなければなりません。
競技場のトラックの長...続きを読む


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