コンプレッサについて教えてください。

A 回答 (1件)

こんにちは。


コンプレッサといえば通常圧縮空気を作り出す装置のことを言います。
小さな物は、模型の着色に使うエアブラシ。大きくは工場内の設備にある空圧装置駆動用。使用圧力、エア流量などの仕様により決まります。
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Qコンプレッサによる温度と圧力について

屋内設置の圧縮機で空気を圧縮する場合なのですが
圧縮機の 入口:温度=42℃、圧力=1BAR(大気圧)
     出口:温度=107℃、圧力=12BAR
の場合において、
     出口の温度を10℃下げたいのですが、この場合の
     圧力をどのくらいにすれば目標値に出来るのでしょうか。
放熱等の問題もありますがザックリとした計算でいいので教えて頂けないでしょうか。宜しくお願い致します。

Aベストアンサー

圧力比12で断熱圧縮とすると300℃を超えますから、
冷却されているようです。

ポリトロープ変化と仮定すると変化は、
T2/T1=(P2/P1)^((n-1)/n)
で表されます。
ここでTは温度K、Pは圧力、2が出口、1が入口、
nがポリトロープ指数です。

(107+273.15)/(42+273,15)=12^((n-1)/n)
1.206=12^((n-1)/n)
((n-1)/n)=log12(1.206)=0.0754
となり圧力比の0.0754乗となります。

10℃下げたいので圧力比をπと表すと。
(97+273.15)/(42+273,15)=π^0.0754
1.175=π^0.0754
π=1.175^(1/0.0754)=8.43

とりあえず8.4BARから始めてみたらよさそうです。

Q1次元井戸の量子閉じ込めについて

1次元井戸の量子閉じ込めについて

電子が1次元井戸に閉じ込められた場合です。

量子閉じ込めが観測できるのは、離散的エネルギー準位差が温度エネルギーと比較して十分大きい場合である。量子数が1の時と2の時のエネルギー差が温度エネルギーより大きくなる井戸の幅dを求めよ。

という問題です。
どうやって解けばいいんでしょうか?
また、幅はどのくらいになるんでしょうか?
ただし、温度は300Kとします。

Aベストアンサー

1次元の量子井戸のハミルトニアンの形とその固有値
「温度エネルギー」とは何か

この辺りを調べるなり、計算するなりするのがいいかと。

Q浮力計算に使われるρ(ロー)ついて

浮力計算に用いる、流体の密度:ρについての質問です。

流体で満たした水槽に沈めた直方体のおもりがあるとします。
このおもりの表面には水圧がかかります。
特に、上面と底面との水圧の差は常に等しく、浮力として現れます。
これはおもりがおしのけた体積の流体にかかる重力に等しくなります・・・。
というのが私の浮力に対する理解です。
「これはおもりがおしのけた体積の流体にかかる重力」は有名な公式の
ρVg〔N〕 (ρ:流体の密度〔kg/m^3〕V:おしのけた流体の体積〔m^3〕g:重力加速度〔m/s^2〕)ですよね・・・。

疑問に思うのはρです。流体が水だとすると、水深が大きいほどおもりの表面への水圧が大きくなります。深いほど支えるものが多いから、押し固められている。つまり水分子は深いほど詰まっている。というのが私のイメージです。
となると水圧が大きくなる要因は分子の衝突速度ではなく、分子の衝突回数が増えるからだということになります。

しかし、水分子が詰まっているということは、よりρ〔kg/m^3〕が大きいということですよね・・・?
となると、浮力計算ではいつでもρVgではなくて水深ごとに違ったρを用いないといけないことになります。

どこで間違ったのか、詳しい方お教えくださいmm

浮力計算に用いる、流体の密度:ρについての質問です。

流体で満たした水槽に沈めた直方体のおもりがあるとします。
このおもりの表面には水圧がかかります。
特に、上面と底面との水圧の差は常に等しく、浮力として現れます。
これはおもりがおしのけた体積の流体にかかる重力に等しくなります・・・。
というのが私の浮力に対する理解です。
「これはおもりがおしのけた体積の流体にかかる重力」は有名な公式の
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Aベストアンサー

液体は気体と違ってほとんど圧縮性がありません。したがって圧力が増えてもほとんど密度は変わりません。
20℃、101.3[kPa](1[atm])で、圧縮率は、0.45[1/GPa]だから、
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高圧や厳密の計算なら当然圧縮率が考慮される。

Q教えて!gooで、積分などの複雑な計算の解き方を教えてほしい時に、パソコンに打ち込む方法を教えてください。

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IMEの場合
積分でしたら、「せきぶん」で変換しても良いですし、
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√ るーと
∴ ゆえに
∵ なぜならば
≒、≠ 「=」で変換

Q誘電正接ついて

誘電正接の自分の理解が正しいか、教えてください。
誘電正接は、Ir/Icで表されます。
これは「リード線に流れる電流」/「漏れ電流など」
ということを示しているのでしょうか?
また、誘電正接は、プリント基板の場合は、小さければ小さいほどいいのでしょうか?
教えてください!

Aベストアンサー

No.1です。

> プリント基板の場合、銅箔間に流れる電流(Ic?)が小さいほうがいい気がします。
⇒この場合は、プリント配線の間にある静電容量Cの影響で、交流を通した時に線間に漏洩する交流電流Icです。これは90度の位相をもち、損失ではありません。
高周波回路ではこれを意図して設計するので(あえて近づけたり)、大小の問題ではなく、設計値からのずれが問題になります。

今ご質問や一般的ではこれは予想しないため、小さいことに越したことはありません。
一方、誘電正接(比率)を表す他方Irは、プリント配線に直流を流した時に線間に流れる直流漏れ電流Ir(これに相当)です。言いかえれば、線間を抵抗でショートしたことに等しくなり、損失そのものです。
このIcとIrはどちらも小さいほうが良いので、誘電正接の名を借りた比率で評価すべきではありません。

> 電流(Ic?)が小さいほうがいい気がします。理想的には0がもっともいい。
そうすると誘電正接は無限大が理想的となります。
⇒逆に見れば、Irが大きいほどがいい、と言う論法になります。
Irはどこかに漏れて流れる損失です。

誘電正接という比率評価にこだわりすぎて本質を見失っているようですね。
Icは小さいほどよいですが、Irも同じです。
今回ご質問の良否は、各々個々の大きさで評価すべきです。

なお、誘電正接Ir/Icはコンデンサーで言えば小さいほど良い、これはIc(の比率)が大きい程よいことを表します。
今後質問の状況では容量性を必要としない場面なので良否評価が全く異なってしまった、といえるかもしれません。

No.1です。

> プリント基板の場合、銅箔間に流れる電流(Ic?)が小さいほうがいい気がします。
⇒この場合は、プリント配線の間にある静電容量Cの影響で、交流を通した時に線間に漏洩する交流電流Icです。これは90度の位相をもち、損失ではありません。
高周波回路ではこれを意図して設計するので(あえて近づけたり)、大小の問題ではなく、設計値からのずれが問題になります。

今ご質問や一般的ではこれは予想しないため、小さいことに越したことはありません。
一方、誘電正接(比率)を表す他方Irは、プリント配...続きを読む


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