半導体の前工程と後工程について

NECの半導体部門への就職を考えております。
会社によっては、半導体の前工程を行ってると書かれてたり、後工程を行ってると書かれてたりしますが、どのような違いがあるのでしょうか？

No.1 ベストアンサー 回答者： PC98WIN 回答日時： 2006/08/05 04:46

前工程は、シリコンウエハーに回路を形成するプロセスです。

金属層、絶縁層を堆積させたり、マスクを使い露光、エッチングして削ったり、不純物を打ち込んで、半導体層をつくったりで、クリーンルームでの作業。
後工程は、回路素子を作り込まれたシリコンウエハーをチップごとに切り出して、それをパッケージに入れ、パッケージとICチップを細いワイヤーでつないだり、全体を封止したりして、一つのICとして完成させるアセンブル工程です。動作試験も含みます。

この回答へのお礼

さっそくのご解答ありがとうございます。
だいぶイメージがつかめてきました。　会社によっては一つの行程でおこなってる会社もあります。NECさんは分けているみたいですけど、行程を分けるメリットとかはあるのですか？

お礼日時：2006/08/05 15:52

No.2 回答者： silvercat 回答日時： 2006/09/02 23:45

URLを参照ください。

参考URL：http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

この回答へのお礼

わかりやすいHPありがとうごさいました。

お礼日時：2006/09/08 10:53