めっきCuフラッシュについて

あるコネクタ部品でCuフラッシュ+Niメッキ2μm(下地)+Auメッキ0.2μmと
めっき処理していますが、Cuフラッシュってどういうメリット・デメリットがあるのですか？

No.1 ベストアンサー 回答者： mac_res 回答日時： 2007/02/15 11:58

銅メッキは、展着性、密着性が良く、細孔を生じません。

このため、複合めっきの下地として賞用されます。

メリットとしては、地金に直接メッキしたより均一に強くメッキが乗ります。
デメリットは、コストと、金メッキの封孔処理が不十分だと、緑青が表面に浮き出る危険性があることです。

No.2 回答者： sanasha 回答日時： 2007/02/15 14:21

まず失礼ですが御質問を間違えていると感じます。

Ｃｕフラッシュのメリット、デメリットは何の意味も持ちません。Ｃｕフラッシュ(業界ではＣｕストライクと呼びます)の意味を問うべきだと思います。
　以下、
コネクター素材はＦｅ系ですか？リン青銅もありですね。下地金属によってはＣｕフラッシュの意味が異なります。特に外観重視でなければこのめっきの組み合わせではリン青銅系ではＣｕフラッシュが不要かも知れません。(勿論、密着性目的で行う場合もあります)　Ｆｅ系ではずばり密着性目的ですね。

Ｃｕフラッシュでは青化銅めっきが多用されますが密着性確保のためにフリーシアンをやや多めにします。まれですがピロ銅系を使う場合もあります。

ＮｉはＡｕめっきの拡散防止のためですね。