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Siプロセスに関しての質問です。

現在のSi集積回路では、ゲートにポリシリコンを利用して
いるようですが、将来的にはメタルゲートが有望のようです。
そこで質問なのですが、なぜポリシリコンをゲートに用いるのでしょうか?
半導体の教科書でMIS構造を勉強するときには、当然ゲートはメタルです。
なぜSiプロセスでは、ポリシリコンが登場しているのでしょう。
プロセスが大幅に簡単になる、コスト削減、といった理由でしょうか?

ご教授いただけると幸いです。
どうぞ宜しくお願いします。

A 回答 (1件)

ゲートを形成した後にも熱をかけたり酸化したりするプロセスがあるからです。

ポリシリコンはこれらの後処理に対して金属と比較すると一般に安定なので、後処理に対する制約が少ないのです。 

ただし、ポリシリコンの弱点は比抵抗が高い事で、この弱点を克服するために高融点金属とのシリサイドが使われるようになりました。さらには高融点金属をそのまま使う事ができれば抵抗は下がりますが、この場合は後工程の処理に特別な配慮が必要です。
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この回答へのお礼

回答ありがとうございましたm(__)m
やはり後処理の制約からなんですね。これですっきりしました。
ありがとうございます。

お礼日時:2007/07/17 08:05

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