BGAの半田不良の原因は何か？

会社で基板を製造している(実際は外注に出しています)のですが、BGAの半田不良が多くて悩んでいます(私自身は製造関係の仕事ではなく検査、修理関係の仕事です)。この基板8層もあってうちベタパターンが4層もあるので大変です。それと言い忘れましたが、現在リフローではなくリワークにてBGAを実装しています(その理由は詳しく知らされていません)。会社でBGAマイクロスコープを購入したので状態を確認したところBGAボールがリフロー実装に比べて半田量が少なく、形がもちみたいに平べったくて基板とボールの間に亀裂(クラックではないと思います)のような線が見えます。写真はアップできませんが、基板のパッドとボールがうまくなじんでいないように見えます。またBGA側にはクラックのような亀裂が入っているボールが多数見つかりました。現在のところ原因と思われることがいくつか分かっていますが、守秘義務の関係でそこまで明かすことはできません。この情報でBGAの半田不良が起こる原因と考えられる事項は何でしょうか？ご教示願えれば幸いです。

No.1 回答者： a-saitoh 回答日時： 2008/01/27 11:26

無鉛ハンダですよね？

もともと「部分過熱のリワークは温度管理が難しい」そうですが、それじゃないの？

ベタパターンが4層もあるとそこでの熱放散が強すぎて、結果的に温度が十分に上がってないとか。

この回答への補足

有鉛半田です。温度管理が難しいのは事実ですね。

補足日時：2008/01/27 17:52