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半導体の製造プロセスにて

解決済

質問者：sel4
質問日時：2002/12/18 15:10
回答数：1件

　半導体のＭＯＳＦＥＴのＵＬＳＩ製造プロセスで言われる、スケーリング則の意味と利点を教えてください。
　また、ＣＳＰをベアチップ実装と比べて、有利な点と不利な点はどんな事があるのですか？詳しくお願いします。

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回答 (1件)

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No.1ベストアンサー

回答者： mmky
回答日時：2002/12/18 19:53

[半導体のＭＯＳＦＥＴのＵＬＳＩ製造プロセスで言われる、スケーリング則の意味と利点を教えてください。

]
Ultra LSI　：超大規模集積回路。
以下を参照するとよいでしょう。
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr200 …

「ＣＳＰをベアチップ実装と比べて、有利な点と不利な点」
Chip Scale [ Size ] Package
チップの真下にピンを配置し、最短経路で配線することでパッケージを小型化すること。
ということですからパッケージは小型にはなりますね。
でも熱放散はパッケージが大きい方がいいのですが。

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