2社の鉛フリー半田（錫銀銅）を使って問題ありませんか？

2社の鉛フリー半田（錫銀銅）を使って問題ありませんか？

弊社では、線材の手半田付けを行うのに、線材への予備半田付けに（日本アルミット製：KR19LMF-48「Sn-3.0Ag-0.5Cu」）を、母材と線材の手半田付けに、（千住金属製：M705）を使用しています。

この使い方をしてから（鉛フリー化してから）、ppmオーダーですが半田クラック不具合が発生し、発生原因をつかむことができていず、2社を使用することでの懸念が大きくなっております。

2社を使用してでのご経験や事例等がありましたら、ご教授頂きたいと思います。
宜しくお願い致します。

No.3 回答者： keitanopapa 回答日時： 2010/10/13 20:46

錫、銀3、銅0.5の　M705は、千住金属さんが特許を取っています。

よって、他のメーカーは、特許料を支払って同じ
3金属の調合でハンダを作っております。
(1)棒ハンダは、まったく同じ物です。
(2)糸ハンダと、クリームハンダは、中にフラックスが入っておりますので、
千住さんと違いを出すために、ツヤが出ますとか、
　ハンダ上がりがよろしいとか、フラックスの違いで宣伝を
　しております。　

まあ、　錫、銀3、銅0.5は、フラックス以外はまったく同じです。
多数決で、千住が多いのかな　?　高いけれど、、、

もしかしたら、母材と線材の手ハンダ付けには　M705が指定で、
線材の予備ハンダには指定が無く、Pbフリーであれば良く、
値段の安さか、M705よりフラックス汚れが少ないのか　?
で、使い分けているのでしょうか　?

主題ですが、
有鉛の共晶ハンダと比べてますか　?
PBフリーハンダは、有鉛の共晶ハンダから　鉛を抜いたのでは無く、
1から、代替の新しいハンダを作っておりますので、
比べないで下さい。　

このハンダは、　有鉛の共晶より粘りがありません。
よって、クラックは出ます。
2種が混ざったからではありません。

ハンダ量、付け方、作業後の振動や外圧を考慮するなど、
そちらを考え方が宜しいかなと、思います。

No.2 回答者： Yorisin 回答日時： 2010/07/20 13:47

鉛フリーはんだは、現在ではほぼ錫銀銅(SnAgCu)に落ち着いていますが、

実際には種類が豊富なので、組成が違う物同士を混ぜると問題が起きる場合があります。
特に強度、劣化、ウィスカ、クリープ、イオンマイグレーションなど。
(たしか、SnAgCu系統とSnAgInBi系統はまぜるな危険だったと)

鉛フリー移行期にははんだペーストとBGA部品のはんだボールの組成不一致や、
リペア用のはんだがフロー/リフロー用のはんだと違っていた事による実装不良が多発しているはずです。


今回の問題は組成の問題では無さそうですが、
はんだメーカーの違いよりも、組成の違いは気にして置いた方が良いです。

この回答へのお礼

回答、ありがとうございました。
組成の違い、今後はんだを採用するときに、良く注意しながらはんだを決めていきたいと思います。

お礼日時：2010/07/20 14:28

No.1 回答者： sawa001 回答日時： 2010/07/20 11:41

というか、別会社製の半田を使用するのが普通だと思います。

クラック対策としてハンダのメーカーを合わせるというのは見当外れではないかと。
そんなことを言い出したら、電子部品のハンダボールやハンダメッキとクリームハンダの
メーカーが違っていたらダメだと言うことになり、表面実装なんか一切できなくなります。

ハンダメーカーの違いがクラックを生じさせる要因になっているとしても、
それは副次的なもので、ハンダ付け条件や応力などその他の要因が主となっているはずです。

ひょっとして線材をチョン付けしていませんか?
ハンダは低温流れ(クリープ)を起こすので、少しの応力でもかかっていれば、
ハンダ付け個所にクラックを生じ、線材が脱落するおそれがあります。

やむをえずチョン付けする場合は、ハンダ個所の近くをボンドで固定するなど、応力が
かからないようにする対策が必要です。

原則として、線材を巻き付けてからハンダするか、穴に通して引っ掛けてからハンダするとか
しなければいけません。そうしておけば多少クラックが入ったとしても問題は起きません。

この回答へのお礼

早速のご回答、ありがとうございました。

ご指摘の通り、線材をチョン付けしてました。
線材半田付けの工法の是正し、対策を取っていきたいと思います。

また何かありましたら宜しくお願いたします。

お礼日時：2010/07/20 13:05