ICのパッケージでTCP(Tape Carrier Package)ってどんなパッケージなんでしょうか。

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A 回答 (4件)

全くの自信無しです。



基板に実装している感じの絵をふたつほど見つけました。
Intel の方の文書は、第5章にあります。

どちらも "Thermally & Electrically Conductive Adhesive" と
あります。伝導/伝熱性のグリースみたいなものでくっつけて
いるのじゃないかな。

参考URL:http://www.intel.com/design/mobile/datashts/2429 … http://www.engr.orst.edu/~petersr/package4.gif
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この回答へのお礼

私が調べなければならないことを調べさせてしまったようで申し訳ありません。
もう少し分からないところもありますが一旦締めます。

お礼日時:2001/04/11 08:30

基板への実装の様子の写真です。


実装してしまえば、薄っぺらいICでしかないですね。

参考URL:http://www.lillfab.se/CoreModuleP5i.html
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この回答へのお礼

度々の回答ありがとうございます。
補足の質問の質問の仕方が悪かったようですが、実装の過程が知りたいです。
こんなピッチの狭いもの半田付けではないように思いますが、
ワイヤーボンディング or その他のやり方なのでしょうか。

お礼日時:2001/04/10 12:21

テープ上に一個1個 半導体チップが 搭載されたものです。


言葉ではわかりにくいので
下記を参照ください。

余談になりますが、
半導体は静電気ダメージに弱いので、このテープには
導電性が付与されています。

http://www.oki.co.jp/semi/japanese/products/pa_t …

参考URL:http://www.epson.co.jp/tohokuepson/works/

この回答への補足

すみません。(お礼の後から書いてます)
http://www.oki.co.jp/semi/japanese/products/pa_t …
を見落としていました。これわかりやすいですね。

あと、これをどの様にプリント基板に実装されるのか分かれば教えていただけませんでしょうか。

補足日時:2001/04/10 08:37
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この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
ちょっと画像が小さくてあまりよく分かりませんでしたが、URLを参考に別の切り口からも調査ができそうです。

お礼日時:2001/04/10 08:31

こんなパッケージです。



ソフトウェアのパッケージをイメージしてたので、このページを
見たときには、ちょっとびっくり :-)

参考URL:http://www.imi-corp.com/tapesys.htm
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この回答へのお礼

早急なご回答ありがとうございます。
でも、TCPを扱う装置が見えるのですが、TCPがどんなものなのかよくわからないです。

お礼日時:2001/04/10 08:24

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Aベストアンサー

前回答者と一部重複しておりますが、私の認識している範囲で。

酸化膜 Siの中に酸素が拡散していくわけであり、良好なSiO2/Si界面をつくります(現在のMOSトランジスタの主流)。原子量比Si:O=1:2の理想的な酸化シリコンになりやすい。そして高温で形成されることから緻密。耐薬品性も良好(フッ酸によエッチング速度もCVDより遅い)。

CVD Si:O比は成膜条件に大きく依存。よって未結合の手も多数あり。その他の原子(反応ガスに含まれるH等)も多量に入る。すなわち欠陥の多い膜。したがってMOS用絶縁膜には向かない(でもTFT-LCDでは、その低温形成の特徴からMOSトランジスタに使われています)。耐圧も熱酸化より悪い。また保護膜で用いられる場合はアルカリ金属のブロックの目的でリンを混ぜた酸化シリコン(PSG)を使うことが多いと思います。


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