私は現在学生なのですが、「LSIのプロセス技術開発」に少し興味を持っています。そこで、その仕事をやってい る人にぜひお聞きしたいのですが、具体的にどういう仕事をしているのか、その仕事の面白さ、やりがい等を教えていただけないでしょうか。またそれに関することであれば、どんな事でも構いません。これから就職するのに参考にしたいのです。よろしくお願いします。

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A 回答 (3件)

もう、かれこれ、15年近く、LSIに携わっています。

ihontyanさんの「苦戦」という意味は、よくわかりませんが、これからのLSIプロセスは、ある意味で非常に面白い局面に来ています。
というのは、従来のLSIプロセスで行ってきた手法、材料の限界が見え、新しい方法、材料の開発が急務となっているからです。そういった意味では、今までのプロセス開発が、改良・改善であるとすれば、これからは、新たなブレークスルーを必要とする転換点に来ています。
しかも、最先端の開発には、多額の費用がかかるため、国および各企業が共同で研究開発を進めるという時代です。ライバルは、国内企業というより、全世界です。
やりがいは、もう、単純に、出来たときの喜び、それに尽きます。面白さは、色々な制約条件の中で最適なプロセスを見出すときの悪戦苦闘でしょうか。
なんだか、半導体メーカーの人事採用者みたいな回答で申し訳ないですが。
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この回答へのお礼

現在の手法に限界が見えてきたということは、これから自分も、今までとは違った新たな技術の開発に携わる事ができるということですね。ますます興味が湧いてきました。LSIの現場に携わる方の生の声(情報)が聞けたということで、非常に参考になりました。どうもありがとうございました。

お礼日時:2001/04/23 18:48

LSIプロセスのプロからの回答が入っているので・・・、その事には触れないでおきましょう(^-^;


って、それでは質問の主旨から外れるので、液晶プロセス屋としてちょっと書きます。
半導体プロセス、デバイスではLSIは花形ですが、液晶やメモリにも当然ですが、プロセス屋は存在します。
LSIプロセスもとても難しい問題が多いと思いますが、他のプロセスでもいろいろ問題はあります。
LSIでのlow-k、Cu配線プロセスの問題、メモリのhigh-k素材の問題があるように、液晶でも低温多結晶シリコンプロセス、有機ELなどの問題があります。
液晶プロセスに特化すれば、透明電極のエッチングの歩留まり向上などもあります。

プロセスに興味を持たれているようなので、いろんなプロセスの現状を調べてみるのはどうでしょうか?
日経マイクロデバイスのホームページが参考になるので、とりあえず参考URLに入れておきますね。
タダでいろんな情報が見れるので、便利です。

・・・にしても、LSIプロセスは格好いいよなぁ~っ
ちょっと羨ましい(笑)

参考URL:http://ne.nikkeibp.co.jp/NMD/
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この回答へのお礼

教えていただいた日経マイクロデバイスをさっそく見てみました。様々な情報が載っていて大変参考になりました。どうも有り難うございました。

お礼日時:2001/05/05 18:12

もともと半導体業界はかなり苦戦しているので、今後持ちなおしが期待されています。

特にLSI関係の仕事をしていると、夜11時頃まで仕事するってのが普通らしいです。ぼちぼち仕事がしたいなら他の業界を志願することをお勧めします。
PS.ワタシハ学生デスガ、先輩等カラコノヨウニキカサレマシタ。サンコウまで。
 グラスマンってもしかして!!(^o^)
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この回答へのお礼

もしかして? な、なんのこと ('ε';)?
夜11時頃までってのはかなり辛いですね。でもやりたい事をやる為には仕方がないのかも。ご解答有り難うございました。

お礼日時:2001/04/18 20:39

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Aベストアンサー

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またはサイトを教えてくださいお願いします。

Aベストアンサー

 自己整合技術について調べたら、次のように説明されていました。
 
自己整合技術:一度のリソグラフィプロセスのみで、トランジスタ主要部を作成することにより、マスクの合わせ精度を考慮せずに素子設計を行うことが可能になる。この結果、寄生容量や寄生抵抗が増大する余分な領域を削減でき、素子性能(高速動作)を向上できる。

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Aベストアンサー

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特に抜き出すとすればNTSCデコーダーなどではどうでしょう。
http://www.okisemi.com/jp/dbps_data/_material_/topics/html/_res/images_ml86v7668/FJDL86V7668-01.pdf
NTSCだけでなくPAL/SECAM 方式に対応しています。

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QシステムLSIの実装方法について

プリント基板の上に複数部品を集積するSoB、複数のチップをひとつのパッケージに集積するSiP、1チップに集積するSoCと3つの方法がありますが、それぞれの実装方法のメリットとデメリットを教えてください。

Aベストアンサー

1チップに集積すると、たとえば演算回路MPUなどとキャッシュメモリを集積する場合、製造プロセスの異なる2つのものを同じ方法に合わせなければならないため多大なノウハウと多大な制約を突きつけられます。
MPUコアは不定期なノイズをだす、キャッシュは連続的なノイズを大きな周期を持ってだす。同居する回路の影響で誤動作をする、最初から作り直しになるなど、同居している回路の変更があると他の回路も1チップなので巻き添えになります。設計期間も費用もかかります。

ベアチップのような複数で載せる場合、MPU部、キャッシュ部を別設計できますし、モデルによりキャッシュを2倍にする場合の設計費も低く抑えられます。
MPU部の仕様変更にも柔軟に対応できます。

プリント基板上に部品を並べる場合、MPUもキャッシュも設計する必要がなく、複数メーカから最適なコストパフォーマンスの優れたMPUとキャッシュを選べるため。仕様検討>完成までの費用も期間も早く柔軟な設計ができます。

1チップのメリットは、集積度のみ、台数がでてもコスト高のものもあります。

ベアチップ複数ダイのせは、電気特性の安定など、高速なものなどやデリケートなものをまとめられるメリットはあります。

いずれの場合もどこを重点に取るかによるトレードオフが重要になります。

1チップに集積すると、たとえば演算回路MPUなどとキャッシュメモリを集積する場合、製造プロセスの異なる2つのものを同じ方法に合わせなければならないため多大なノウハウと多大な制約を突きつけられます。
MPUコアは不定期なノイズをだす、キャッシュは連続的なノイズを大きな周期を持ってだす。同居する回路の影響で誤動作をする、最初から作り直しになるなど、同居している回路の変更があると他の回路も1チップなので巻き添えになります。設計期間も費用もかかります。

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