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こんにちは。
僕は今までチップとダイは一緒だと思っていたんですけど、ある本を読んでいたら、次のようなことが書いてありました。
「同じダイ上にチップと発信器を乗せる事により、・・・」
チップとダイは違うのでしょうか?
また、ダイサイズを小さくすると歩留まりがよくなるとも書いてあったのですがこれは何故ですか?

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A 回答 (1件)

それは書いた人が言葉の意味を深く考えていなかったのでしょう。



「同じ基板上にチップと発信器を・・・」
あるいは
「同じダイ上にコアと発信器を・・・」
が正解なのではないかと推測します。

だって、「マルチチップモジュール=複数のダイをパッケージしたもの」ですからね。


> ダイサイズを小さくすると歩留まりがよくなる
これはシリコン基板に一箇所の小さな不良部分(不純物など)があるとします。

その基板から10個のチップが取れるとすると、10分の1が不良部分を含んでいて不良品になります。歩留まり90%ですね。

ダイサイズを小さくして100個取れたとすると、1個不良品があっても99個が良品ですから、歩留まり99%と向上します。

ま、そんなに単純じゃないですけどこういう意味です。

ダイサイズが大きいほど不良部分が存在する確率が高くなる=歩留まりが下がると考えてもいいでしょう。
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