これからの季節に親子でハイキング! >>

電子基板のパッドとランドという用語について教えて下さい。それぞれの定義と、どのように使い分けるの教えて下さい。宜しくお願いします。

A 回答 (1件)

パッドとランドは同義です。


私の居たところは、パッドは表面実装部品が載る四角いやつ、ランドはスルーホールやリード挿入穴の周りの部分を指していました。

参考URLで勉強して下さい。

参考URL:http://www.padsjapan.co.jp/htm/others/glossary_d …
    • good
    • 0
この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。私はパッドとランドを気を使って使い分けていませんでしたが、そう言われてみれば、私の居るところもパッドは表面実装用、ランドは挿入実装用に使っている気がします。

お礼日時:2003/10/26 20:52

お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう!

このQ&Aを見た人はこんなQ&Aも見ています

このQ&Aを見た人が検索しているワード

このQ&Aと関連する良く見られている質問

Qレジストとは何ですか?

基板に何らかの方法で印刷してある緑色をしたモノを
言うと思っているんですが、レジストとは本当は何ですか?

Aベストアンサー

 [レジストインキは、エレクトロニクスの心臓部で活躍するプリント配線板を正しく機能させるために使用されるものです。レジストには抵抗する、耐えるといった意味があり、ほこりや熱、湿度などから回路を保護すると同時に、絶縁体としての機能があります。]
ということですが、説明するより参考URLを見たほうがわかりやすいですね。

参考まで
http://www.taiyoink.co.jp/pages/ink.html

Qプリント基板のパターンの修復方法

先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、
ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、
引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分?(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。

ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。

プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか?

宜しくお願い致します。

Aベストアンサー

No.3です。

これの存在を忘れてました。
http://k-tai.impress.co.jp/docs/column/todays_goods/20130315_591849.html

他の端子部分がはんだ付けされており、十分に強度を確保できるのならこれが使えるかもしれません。

QVccとVddの違い

トランジスタのバイアス電圧などでよくVccとかVddとかかかれているのをみます。
Vccのccとは何の略で、Vddのddとは何の略なのでしょうか?
また使い分け方を教えて下さい。

Aベストアンサー

cはコレクタ,dはドレインの略です.
Vcと表記すると該当のトランジスタ1個のコレクタ電圧を指しますよね.
Vccという表記は,それと明確に区別するために使われていると思います.
ccで,複数のトランジスタのコレクタを意味しているのでしょう.
つまり,ccは「コレクタ側電圧(電源)」,ddは「ドレイン側電圧(電源)」
と考えればよいでしょう.
ちなみに,Veeでエミッタ側のマイナス電源(NPNの場合)を表します.
それと,ccとかddとかは,大文字でCC,DDと表記することが決まっている
はすです.小文字の場合は「小信号」を意味するからです.
IEEEやJEDECで表記の規則が手に入るはずです.

Qリード部品とチップ部品

リード部品とは何なのでしょうか?チップ部品はいわゆるコンデンサや抵抗と思うのですが、違いがよくわかりません。どなたかご存知の方いらっしゃいましたらお願い致します。

Aベストアンサー

リード部品と言うのは

----■■■----

■■===

というような形をしている部品で、チップ部品は

■■■

■■

というような形です。つまり---や===の部分(リード線)がないだけです(ICの場合は--が少しあります)。どちらの部品もコンデンサや抵抗などがあります。

昔は全て?リード部品でしたが、最近は機器の小型化に伴って多くの製品がチップ部品を多く利用して作られています。

QDXFファイルを開くフリーソフトは?

MACで作成されたCAD図面(DXFファイル)をWindowsで開くことは出来るのでしょうか?
もしフリーソフトでそのようなものがあれば非常にうれしいのですが。。
是非とも教えて下さい。
よろしくお願いします。

Aベストアンサー

DXFは、テキスト・ファイルなのでMACで作成したものであってもWindowsで開けるはずです。
(windowsは、そのままではMacで作成したファイルを開けないので、windows用に変換する必要があります。)

DXFを開けるフリーソフトとしては、JW_CADやDWG TrueView(Autodesk)があります。
http://www.jwcad.net/
http://www.autodesk.co.jp/adsk/servlet/index?id=7126351&siteID=1169823

JW_CADは、日本で一番ユーザーの多いCADですが、DXFを読む込むと大きさと位置が不定になり、
自分の思っているイメージとかなり違う場合があります。

TrueViewは、AutoCADを作っているAutodeskが、公開しているソフトです。
読み込めるファイル形式は、DWGとDXFの2種類があります。
(この2つのファイル形式を決めているのがAutodeskです。)
特にDXFは、AutoCAD以外が作成した物はAutodeskの製品で読み込め無い場合が多々ありますので注意が必要です。

windows版のvectorを扱った経験から言うとTrueViewのほうがJW_CADより元データの再現性は良いと思います。

DXFは、テキスト・ファイルなのでMACで作成したものであってもWindowsで開けるはずです。
(windowsは、そのままではMacで作成したファイルを開けないので、windows用に変換する必要があります。)

DXFを開けるフリーソフトとしては、JW_CADやDWG TrueView(Autodesk)があります。
http://www.jwcad.net/
http://www.autodesk.co.jp/adsk/servlet/index?id=7126351&siteID=1169823

JW_CADは、日本で一番ユーザーの多いCADですが、DXFを読む込むと大きさと位置が不定になり、
自分の思っているイメージと...続きを読む

Q半田付けの際の基板のパターン剥がれ

電子部品を取り付ける際、熱を加えすぎてパターンが剥がれることってありますよね。
自分の職場では剥がれてしまった場合はカッターの先などで基板を削って下の銅板を出してそこに半田を盛るのですが、もう少しスマートなやり方はないものでしょうか。

自分のイメージでは 例えば導電性のある油性マジックのような物をパターンの合ったところに塗り、乾かすと半田が盛れるようになるようなものがないのかな、と想像しています。

ちなみに、半田付けにはプリント基板を扱うときもあればユニバーサル基板を扱うときもあります。

職場に半田付けに詳しい人がおらず、半分独学状態で仕事をしています(汗)
どなたかそういった技があるのか ないのか(ない、という結論になることも想定していますので)、
ご存知の方 おられましたら宜しくお願いします。

Aベストアンサー

半田付けのそもそもの基本は相手金属がハンダの融点と同じ温度が必要条件です。
1、「剥がれてしまった」のは加熱しすぎです。これはコテの熱容量がマッチしないと、なりがちです。元は基板は絶縁基材に銅版を接着、したものですから。接着が剥がれる訳です。コテの先端の汚れは何時も拭いてやります。私はハンダ付けは自信はあります。
基板にも用途で多種多様です。
2、容量は大きすぎ、小さすぎでもいけません。
3、又、馴れないと放すタイミングが遅く、温度が上がり過ぎてもなります。
4、「剥がれてしまった場合はカッターの先などで基板を削って下の銅板を出してそこに半田を盛るので」が判りません。これでは基板の回路の変更に成りませんか。?
5、自動ハンダ付け装置、自動基板下部カッター装置、の設計製造経験からも4、は判りません。自動ハンダ付け装置、はテスト用に今でも一セット有ります。4、は本当ですか。?
6、今、はあまり使われないと思いますが、基板をセット、フラックス槽、ハンダ槽、カット機、と順次自動で流れて元に戻ります。治具へのセットと取り外しは手動です。
サイズはA3くらいまでだったです。かなりの大型の装置です。まだ溶かす前の重いハンダごろごろあります。
6、基板の設計経験もありますが。?
7、フープ材の自動ハンダめっき用フープ材巻取り機、とかアキュームレータとかお聞きした事ありますか。基板と違いますが、安い端子用はハンダめっきです。

判りにくいところが有りましたら、又、ご質問を下さい。

半田付けのそもそもの基本は相手金属がハンダの融点と同じ温度が必要条件です。
1、「剥がれてしまった」のは加熱しすぎです。これはコテの熱容量がマッチしないと、なりがちです。元は基板は絶縁基材に銅版を接着、したものですから。接着が剥がれる訳です。コテの先端の汚れは何時も拭いてやります。私はハンダ付けは自信はあります。
基板にも用途で多種多様です。
2、容量は大きすぎ、小さすぎでもいけません。
3、又、馴れないと放すタイミングが遅く、温度が上がり過ぎてもなります。
4、「剥がれ...続きを読む

Qプルアップ抵抗値の決め方について

ほとんどこの分野に触れたことがないので大変初歩的な質問になると思います。

図1のような回路でプルアップ抵抗の値を決めたいと思っています。
B点での電圧を4.1Vとしたい場合について考えています。その場合、AB間での電圧降下は0.9Vとなります。

抵抗値×電流=0.9Vとなるようにプルアップ抵抗の値を決めるべきだと考えていますが、この抵抗に流れる電流が分からないため、決めるのは不可能ではないでしょうか?

抵抗値を決めてからやっと、V=IRより流れる電流が決まるため、それから再度流れる電流と抵抗を調節していって電圧降下が0.9Vとなるように設定するのでしょうか。どうぞご助力お願いします。



以下、理解の補足です。
・理解その1
ふつう、こういう場合は抵抗値を計算するためには、電圧降下と抵抗に流れる電流が決まっていることが前提だと考えていました。V=IRを計算するためには、この変数のうち2つを知っていなければならないからです。
また、例えば5V/2Aの電源を使った場合、マイコン周りは電源ラインからの分岐が多いため、この抵抗に2A全てが流るわけではないことも理解しています。

電源ラインからは「使う電流」だけ引っ張るイメージだと理解しているのですが、その「使う電流」が分からないため抵抗値を決定できません。(ポート入力電流の最大定格はありますが…)


・理解その2
理解その1で書いたように、抵抗値を計算するためには、電圧降下と抵抗に流れる電流が必要だと理解しています。図2を例に説明します。Rの値を決めたいとします。
CD間の電圧降下が5Vであることと、回路全体を流れる電流が2Aであることから、キルヒホッフの法則より簡単にRの値とそれぞれの抵抗に流れる電流が分かります。今回の例もこれと同じように考えられないのでしょうか。

ほとんどこの分野に触れたことがないので大変初歩的な質問になると思います。

図1のような回路でプルアップ抵抗の値を決めたいと思っています。
B点での電圧を4.1Vとしたい場合について考えています。その場合、AB間での電圧降下は0.9Vとなります。

抵抗値×電流=0.9Vとなるようにプルアップ抵抗の値を決めるべきだと考えていますが、この抵抗に流れる電流が分からないため、決めるのは不可能ではないでしょうか?

抵抗値を決めてからやっと、V=IRより流れる電流が決まるため、それから再度流れる電流と抵抗を調...続きを読む

Aベストアンサー

NO1です。

スイッチがONした時に抵抗に流れる電流というのは、最大入力電流や最大入力電圧
という仕様から読めば良いのでしょうか。
→おそらくマイコンの入力端子の電流はほとんど0なので気にしなくてよいと思われます。
入力電圧は5Vかけても問題ないかは確認必要です。

マイコンの入力電圧として0Vか5Vを入れたいのであれば、抵抗値は、NO3の方が
言われているとおり、ノイズに強くしたいかどうかで決めれば良いです。
あとは、スイッチがONした時の抵抗の許容電力を気にすれば良いです。
例えば、抵抗を10KΩとした場合、抵抗に流れる電流は5V/10kΩ=0.5mAで
抵抗で消費する電力は5V×0.5mA=0.0025Wです。
1/16Wの抵抗を使っても全く余裕があり問題ありません。
しかし、100Ωとかにしてしまうと、1/2Wなどもっと許容電力の大きい抵抗を
使用しなければいけません。
まあ大抵、NO3の方が書かれている範囲の中間の、10kΩ程度付けておけば
問題にはならないのでは?

Q粘性摩擦とクーロン摩擦の違い

粘性摩擦とクーロン摩擦を分けて書かれているものをいくつかみつけましたがこの二つを分けて考える理由が分かりません。
粘性摩擦=動摩擦であっているでしょうか?
クーロン摩擦とはどういうものなのでしょうか?
助力をお願いします。

Aベストアンサー

粘性摩擦とは粘性係数ηを含み時間依存性の摩擦。例えばゆっくり引っ張った場合と、急に引っ張った場合では摩擦力が後者が大きい。

クーロン摩擦は時間独立の摩擦。ゆっくりでも急でも同じ。

QIC未使用端子処理のプルダウン/プルアップ抵抗

2点質問させて頂きます。

1点目
ICの未使用端子処理は、抵抗を介してプルダウンまたはプルアップ抵抗を接続して下さいという記述を多々見ます。普段、10kΩを繋いでいるのですが疑問があります。

この抵抗はどれだけ小さくても、またどれだけ大きくても良いのでしょうか。理由も併せて教えて頂けないでしょうか。抵抗が必要な理由も理解できません。

2点目
常にHレベル入力 / 常にLレベル入力の端子は抵抗を介さずに電源ライン / GNDに繋いでも良いのではないでしょうか。そのような回路は見たことがないので問題があるためだと思いますが、何故なのでしょうか…。

以上、よろしくお願い致します。

Aベストアンサー

こんにちは。

ごもっともな疑問と思います。私も悩んだことがあります。
2点まとめて回答してみましょう。
ポイントは、「基本的には、おっしゃるとおり、電源/GNDに直付けでよい。まあ、わずかながらの”消費電流”を考えると・・・」

 まず、プルアップ/ダウンの必要性はご理解のようですね。入力端子については、周囲の雑音(電磁波)により電圧が変動すると中にある(増幅または増幅同等の機能のある)回路が動作してしまい、それにより回路内部にさらなる雑音を発生させたり消費電流が大きくなったりするので、これを止めたいというもの。

 これを止めるためには入力端子の電圧を確定させればよいので、電源やGNDに直付けでも良いだろうというご意見はそのとおりで、質問者さんはご経験になっていないようですが、私は実用回路でもしばしば目にしています。(特にGNDに直付け。)

 さて、他方、抵抗を介してのプルアップ/ダウンも多いですね。これは、主に「消費電流」に関する次のような考え方によります。
・ICなどの入力端子が流れ出し型なのか流れ込み型なのかわからない
 話の単純化のためにバイポーラトランジスタ(FETではない旧来型トランジスタ)を前提にしてお話しましょう。
トランジスタにはPNP型とNPN型があり、いずれも入力端子は「ベース」と呼ばれますが、PNP型はベースから電流が流れ出そうとしており、大きく流れ出させる(Lo。GNDにつなぐ)とオンになります。
この際、入力端子回路そのもので電流(電力)を食うほか、内部の(少なくとも初段の)トランジスタも大きな電流を消費します。
NPN型では流れ込み型なので、入力電流を大きく流れ込ませる(Hi。電源ラインにつなぐ)と消費電流が大きくなります。
 このため、プルアップ/ダウンはPNPならアップ、NPNならダウンにしたいところですが、ICごとにいちいち内部回路(等価回路)を確認するのは大変。
 そこで、適当に抵抗をつないで妥協を図る・・・というのはご理解いただけるでしょう。
(消費電力を極限まで低下させる場合で量産品として社会的影響が大きい場合などはIC内部の等価回路まで確認してアップ/ダウンを決めます)

・抵抗値の適正な値は?
 さて、基本的には短絡(0オーム)でも良いので、抵抗値問題としては「どのくらい大きくできるか」・・・になりますね。
 抵抗を入れるのが妥協策である以上、最終的には消費電流と耐ノイズ性の妥協点であり、経験という面になってきますが、関係するのは「入力インピーダンス」になります。
「入力インピーダンス」は見かけ上の入力端子(とGND間)の抵抗で、通常はこれが極めて大きい故に端子電圧が「あばれる」ことになりますので、外付け抵抗はこれより十分に小さい必要があります。
 これも、結局はICごとに異なるので、最適な値というのは内部等価回路を知って決めることになりますが、もともと大した問題ではないので、経験的に多くのICが100kオーム~1Mオームのインピーダンスを持つことを前提に、それより十分小さい値として1k~10kオーム程度を選ぶ・・・というところでしょう。
 さらに、余談ですが、私は、自分で作った回路(装置)に後日、臨時のテストや修正、改造を加えることが多く、その際には配線が小さすぎてプルアップ抵抗を切り離すのに苦労することがあるので、大き目の10k~50kオームを選んでおきます。すると、プルアップ(hi)に固定したものを臨時にLo(GNDに短絡)したり、プルアップを放置したまま前段に別の回路を接続するといった無茶なことも可能です。(事前に短絡してあると変更の際は必ず切らなければならない)

 さてさて、いかがでしょうか。
私が見落としている理由もあるかもしれませんが、お役に立てば幸いです。

こんにちは。

ごもっともな疑問と思います。私も悩んだことがあります。
2点まとめて回答してみましょう。
ポイントは、「基本的には、おっしゃるとおり、電源/GNDに直付けでよい。まあ、わずかながらの”消費電流”を考えると・・・」

 まず、プルアップ/ダウンの必要性はご理解のようですね。入力端子については、周囲の雑音(電磁波)により電圧が変動すると中にある(増幅または増幅同等の機能のある)回路が動作してしまい、それにより回路内部にさらなる雑音を発生させたり消費電流が大きくなったりするの...続きを読む

Qオペアンプに使用するパスコンは何故0.1μFなのでしょう?

いろいろ本を見てもパスコンは0.1μFをつければいい。という内容が多く、
何故パスコンの容量が0.1μFがいいかというのがわかりません。
計算式とかがあるのでしょうか?

Aベストアンサー

下記の「図2コンデンサの特性:(b)」を見てください。
http://www.cqpub.co.jp/dwm/contents/0029/dwm002900590.pdf

0.1μFのセラコンは、ほぼ8MHzで共振しています。
つまり8MHzまではキャパシタとしての特性を示しており、これより高い周波数ではインダクタと
なってしまうことがわかります。

0.1μFは単純に計算すると8MHzで0.2Ωのインピーダンスを示し、これは実用上十分低い
インピーダンスと考えられます。
つまり、大ざっぱにいって、10MHzまでは0.1μFのセラコンに守備を任せることができるわけです。
(従って、当然のことですが、10MHz~1GHzを扱うデバイスでは0.1μFでは不十分で、0.01μF~10pFといったキャパシタを並列に入れる必要が出てきます)

では低域の問題はどうでしょうか?
0.1μFは1MHzで2Ω、100kHzでは20Ωとなり、そろそろお役御免です。
この辺りからは、電源側に入れた、より大容量のキャパシタが守備を受け持つことになります。
(この「連携を考えることが、パスコン設計の重要なポイント」です)

ここで考えなければならないのが、この大容量キャパシタと0.1μFセラコンとの距離です。
10MHzは波長30mです。
したがって、(これも大ざっぱな言い方ですが)この1/4λの1/10、すなわち75cmくらいまでは、回路インピーダンスを問題にしなくてよいと考えます。

「1/40」はひとつの目安で、人によって違うと思いますが、経験上、大体これくらいを見ておけば、あまり問題になることはありません。
厳密には、実際に回路を動作させ、て異常が出ればパスコン容量を変えてみる、といった
手法をとります。

上記URLは、横軸目盛りがはっきりしていないので、お詫びにいくつかのパスコンに関するURLを貼っておきます。
ご参考にしてください。
http://www.rohm.co.jp/en/capacitor/what7-j.html
http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/contents/2004/tr0409/0409swpw.pdf
http://www.murata.co.jp/articles/ta0463.html

参考URL:http://www.cqpub.co.jp/dwm/contents/0029/dwm002900590.pdf

下記の「図2コンデンサの特性:(b)」を見てください。
http://www.cqpub.co.jp/dwm/contents/0029/dwm002900590.pdf

0.1μFのセラコンは、ほぼ8MHzで共振しています。
つまり8MHzまではキャパシタとしての特性を示しており、これより高い周波数ではインダクタと
なってしまうことがわかります。

0.1μFは単純に計算すると8MHzで0.2Ωのインピーダンスを示し、これは実用上十分低い
インピーダンスと考えられます。
つまり、大ざっぱにいって、10MHzまでは0.1μFのセラコンに守備を任せることができるわけ...続きを読む


このQ&Aを見た人がよく見るQ&A

人気Q&Aランキング