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はんだ接合部のピンホールとブローホールの発生メカニズムについて教えて下さい。
また、両者の見分けはどうするのですか?
宜しくお願い致します。

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A 回答 (2件)

過去に同様の質問がありました。



「ブローホールについて教えてください」
http://www.okweb.ne.jp/kotaeru.php3?q=583515

参考にどうぞ。

参考URL:http://www.okweb.ne.jp/kotaeru.php3?q=583515
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ピンホールはその名の通りです。


発生メカニズムは解りません。

ブローホールはスルーホールランド周辺に細かなハンダボールが飛散していたり、破裂した痕跡を残し、陥没ています。

ブローホールの主原因は、基板に含まれる水分や、基板の保管場所の湿度によります。
120℃で30~60分程度ベーキングすると激減します。
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Qブローホールについて教えてください

半田に発生するブローホールについて、発生の原理やメカニズムについて教えてください。

Aベストアンサー

スルーホール内に吸湿した水分が半田付けの際に急激温度変化で気化する現象がブローホールです。
半田付け部分の吸湿は皆様が言われているように、そう簡単には防げませんが、プリント基板製造工程の穴あけ、洗浄、銅メッキ等々の工程で、洗浄しきれなかった溶剤の発砲も考えられます。現物を見なければ何とも言えませんが、結果から言うと最初に書かせていただいた事が大まかな感じでしょうか?


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