ガラス基板をコンベア式焼成炉(10m以上)で焼成する際に、ガラス基板が実際にどのような温度プロファイルになっているか測定したいのですが、良い方法がありましたら教えてください。(注意点もあったらお願いします。)
現在は、焼成炉以上の長さのひも状(?)K型の熱電対の先端をよじって基板に密着させ、温度記録計につないで測定していますが、本当の基板を測っているのか不安です。

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A 回答 (2件)

複数の温度測定方法を使ってみるのはどうでしょうか?


測定用のガラス基板にサーモラベルを貼り、その脇に熱電対を密着させる。
で、熱電対で測定された最高温度とサーモラベルの結果が一緒なら信用する。
と言う実験はどうでしょうか?
もし違うのであれば、また別の温度測定方法(K型以外の熱電対を使うなど)も試してみて、それの多数決で決める。

とりあえずこの方法でなんとかなると思います。
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炉内部の温度やパージガスの状況がわからないのですが、放射温度計は使用できないでしょうか。


アプリケーションによっては使用できないかもしれませんが、熱電対メーカーならたいがいラインアップされているはずなので、一度出入りのメーカーさんに相談してみてはいかがでしょう。
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電源と制御基板の役割とは簡単に言うと、どういうものですか?


恥ずかしい質問ですが、宜しくお願いいたします。

Aベストアンサー

電源基板は、大きな電力系の制御。たとえば室外機のコンプレッサーやファン、室内機のファンなどと、制御基板を動かす為の電源の供給です。

制御基板は、温度などを検知したり、リモコンの信号を受けたりして、電源基板にたいして、コンプレッサーなどを動かす命令を出している、いわば頭脳の部分の基板です。

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Aベストアンサー

あなたは知らない様だが、もんじゅはちゃんと動くはずだった、バカな博士研究員が町工場のオヤジが「この形状では熱電対の鞘が破損する」と言ったのに「俺が正しい」と無理に作らせた、十年以上前の話だ、オヤジの言った通り鞘は破損しナトリウムが噴出し全てのプロジェクトは破綻した、バカな博士研究員がどこに居るのか知らないが殺してやりたい。

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(1)
まず、うちの会社はCADを使って部品の配置をし、部品を実装をする会社のようです。
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(3)その他
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どうぞよろしくお願いします。

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(1)
まず、うちの会社はCADを使って部品の配置をし、部品を実装をする会社のようです。
基板は基板製作会社(基板自体は大手メーカー)から仕入れているようですが、C...続きを読む

Aベストアンサー

>するという流れでよろしいのでしょうか?
>それぞれの仕事内容はこんな感じで合ってるでしょうか?

なんて。。。会社の上司や同僚に教わる事ですよ。
近隣の会社や営業先で、「私の会社ってどんな仕事をしているのですか?」って聞いているのと同じ事をやっているのですよ。

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よろしくお願いいたします。

Aベストアンサー

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イクラリングは売っていますが一般にはSMDチップタイプしかないですからね
砲弾型を使うやつはこういった物しかないのが現状です
参考
http://mkmdesign.blog69.fc2.com/
6月10日のを見てください
私のブログですがああいった物でないと溶けたりといったトラブルの元ですが、
すごく高いので市販のSMDリングをお勧めいたします
もしくは
http://www.l-kobo.jp/
スワロリングとかですかね

どうしても自分でやりたいなら近くの鉄工所なんかに行き
円形プレートに均等に5mmの穴を開けてくれと頼むと安くでやってくれるかも?
アクリルは日光で溶けましたのでやめたほうがいいですよ 
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学校の授業で、ひずみは測定できる値であり、応力とひずみの関係を学び、ひずみから応力を求めることができるのはわかりましたが、実際、ひずみを測定するにはどんな方法があるのでしょうか?図書館などで探しては見たのですが、コレといった本が見つかりませんでした。
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Aベストアンサー

試験体にひずみゲージを貼り付けて,ひずみに比例して変化する抵抗値を計測し,ひずみを計算する方法が一般的だと思います。ひずみゲージと計算の方法は,下記のHPを参照してください。

http://www.tokyosokki.co.jp/product/strain_gauge/what_strain.html

なお,応力を直接計測する方法はありません。ひずみ(又は変位)を計測し,ひずみ(又は変位)と応力の関係式から算定します。

コンピュータなどのソフトと連動させて,計測したひずみを応力に換算するようなことができれば良いのに・・・と考えたこともありました。もしかしたら,前の回答にある機器類が,そのような機能を持ったものかもしれませんが・・・そのような機器類を使ったことがないので,そこまでは分かりません。

また,ヤング率などの定数が不明な材料などの場合は,事前に,材料定数算定の為の引っ張り試験又は圧縮試験等を行って,フックの法則を利用した荷重と変位の関係から,計算によって決めます。

参考URL:http://www.tokyosokki.co.jp/product/strain_gauge/what_strain.html

試験体にひずみゲージを貼り付けて,ひずみに比例して変化する抵抗値を計測し,ひずみを計算する方法が一般的だと思います。ひずみゲージと計算の方法は,下記のHPを参照してください。

http://www.tokyosokki.co.jp/product/strain_gauge/what_strain.html

なお,応力を直接計測する方法はありません。ひずみ(又は変位)を計測し,ひずみ(又は変位)と応力の関係式から算定します。

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Q基板に実装した部品の温度上昇計算

以前にも熱計算の方法について質問させていただきましたが
現在4層基板に実装した部品(レギュレータ)の温度上昇について計算しています。

使用している部品の接合部-周囲雰囲気間熱抵抗は125℃/Wで
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この部品を基盤に実装して部品自体の温度上昇を20~30℃にしたいのですが
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とりあえず
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がわかればいいと思うのですが、今悩んでいるのは基板の熱抵抗です。
4層基板ですので、銅箔×4+ガラスエポキシ×3+レジストで構成されているとすれば
これらの熱抵抗の合計が基板の熱抵抗ということでいいのでしょうか?

Aベストアンサー

ANo.1,3 です。
中途半端な回答で失礼しました。
>ビィアホール接続で熱抵抗が加算される
>=熱抵抗が並列に加算される
>→ビィアホールが増えるほど熱抵抗が低くなる
>という認識でよいでしょうか?
その通りです。
A面とGND層とB面の熱抵抗が並列接続となり放熱面積が増えます。
但し、ビィアホール1個辺りの熱抵抗は大きいので、複数個にして熱抵抗を下げます。
(3端子REGであれば、GND層に接続して放熱面積を稼げますね。)

>基板の熱抵抗=A面の面積(パターン分除く)+A面ビィアホール数+GND層の面積(基板の断面積)+B面ビィアホール数+B面の面積(パターン分除く)

熱抵抗の並列接続ですので、
A=A面の面積
B=A面ビィアホール数+GND層の面積
C=B面ビィアホール数+B面の面積
で、基板の並列の合成熱抵抗となり
熱抵抗=(A*B)/(A+B)⇒D (D*C)/(D+C)・・・
と考えてください。
 

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絶縁抵抗計を用いて、LINE側を大地、EARTH側も別の場所の大地にすると、指示値は0MΩですか?教えて下さい。お願いします。

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測定棒・クリップが十分に大地に接触していれば、0もしくは0に近い値になります。

Q基板材質について

半導体の基板材料として、シリコン(Si)→ガリヒソ(GaAs)→炭化珪素(SiC)→窒化ガリウム(GaN)と変わってきていると本で読んだのですが、通常のプリント基板で使用されるガラスエポキシはどれにあたるのでしょうか?
それとも全く別物でICに使用されるのがSiとかで、プリント基板に使用されるのがガラスエポキシということでよろしいでしょうか?
プリント基板の特性・発展の歴史等の載っているHP等もあったら教えて頂きたいと思います。

Aベストアンサー

半導体は、基板とは言いません。ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.html

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICON/HOME.HTM

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
といいます。
部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

http://www4.org1.com/~kitt/craft/fan/pcb/type.html

http://www9.wind.ne.jp/pakoton/HOSPITAL/t16.html

プリント基板を発明した人は、日本の染め物を見て考えついたそうです。

この他に、基板として、ガラス基板が有ります。
液晶などの、パネルに使います。
このガラスの上に、半導体を化学反応で、何層にも貼り付けます。
http://www.spc.co.jp/products/lc.htm

以上、概略です。

半導体は、基板とは言いません。ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.html

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICON/HOME.HTM

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
といいます。
部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

http://www4.org1.com/~kitt/craft/fa...続きを読む

Q温度センサを使って温度を計測したい

DS18B20
LM35DZ

こちらの温度センサを、ブレッドボードにつなげて温度を計測しようとしています。
写真のように配線しています。
しかしこれでは、センサ自体の温度が急激に上がりすぎてか温度を測ることができませんでした。
白い線から3.3Vの電流が流れていて、黒い線がGNDです。
2つの緑の線は、値を読み取るためのものです。
そして、左のセンサがLM35DZ、右のセンサがDS18B20です。

私はこの手のことにはあまり詳しくないので、原因と解決方法がわかりません。
きちんとした値をとりたいのですが、どうすればいいでしょうか。

ちなみに、この値を見る方法(A-D / 7セグメントLEDなど)は別に用意していますので、その部分についてはお気になさらなくて構いません。

Aベストアンサー

1.DS1820について
 a)電源のプラスとマイナスが間違っていませんか
 b)このURLの回路図にある2番ピンと電源間の4.7kが直結(0Ω)となっていませんか

http://homepage3.nifty.com/kanasho/eproj12..htm


2.LM35DZについて
 a)電源のプラスとマイナスが間違っていませんか
 b)このURL参照ください
http://d.hatena.ne.jp/a10i/20110607/1307453448LM35DZ


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