No.3ベストアンサー
- 回答日時:
電気工学の話になってしまうのですが
電線に電気を流すと、電線が抵抗となり、抵抗となった分は熱として排出されます。
そして、熱が上がると電線の電気の流れやすさが低くなります。
そうすると、CPUだと性能が著しく落ちてしまうと言うことになります。
そのために、一定の温度以上にならないように何らかの方法で冷やす必要が出てきます。
この冷却する部分でいろいろな部品を組合さなければいけないためにコストが増加してしまいます。
しかし、製造プロセスが細くなれば細くなるほど、抵抗が少なくなるために発熱しにくくなります。
そのために、その部分の冷却が簡易的なものでも間に合うようになるためにコストを下げられるようになります。
また製造プロセスとは、CPUの構造の説明になりますが
CPUは数万個のトランジスタの集合体です。
そしてそのトランジスタ同士の配線の太さのことが●●mm製造プロセスと呼びます
http://yougo.ascii24.com/gh/81/008159.html
http://www.sophia-it.com/content/%E8%A3%BD%E9%80 …
No.5
- 回答日時:
いろんな回答が出ていますが。
プリント基板をご覧になったことがあると思います。
その中(裏面)に配線部分が走っているのが見えますね。
例えばプリント版をそっくりLSIに収めるとしたら配線幅を細くすれば小さくできますね。
1.材料が少なくコストダウン
2.それを使って製作される機器も小さくできる
3.ぎっしり詰まるので単位面積当たりの発熱量は増える
製造プロセスと言うのは製造工程、製造ライン、製造工場といった意味合いです。
この回答へのお礼
お礼日時:2007/05/11 20:05
皆さん、分かりやすい解説有難うございます。
上位2名しかポイントをさしあげられないので
一応参考になったボタンはクリックしておきました。
No.4
- 回答日時:
同じ回路を90nm製造プロセスで作った場合と、65nm製造プロセスで作った場合
65nm製造プロセスで作成した回路の方が小さく作ることができます。
これは、ICそのものを小さく作ることができるということですが、一度に沢山作ることができるとも言えるのです。
ICは、ウェハと呼ばれる薄いガラス板の上に半導体で多数の回路を作成しますので
一つのウェハから多数のICを作成することができると言い換えた方が分かり易いかもしれません。
はがきに太さ3mmのマジックで「あ」と並べて書いたときと
おなじく、はがきに太さ1mmのサインペンで「あ」と並べて書いたときを考えるイメージですね。
あとは発熱の問題です。
回路が小さくなることで発熱量が少なくなります。
これによって放熱板(のようなもの)を小さく設計することができます。
コストは当然安くなりますよね。
ナノメートルは、
1nm = 0.001μm = 0.000001mm = 0.000000001m
10億分の1メートルの単位です。
えらく小さい(細い)と思っていれば私たち普通の人には十分でしょう。
No.2
- 回答日時:
単純な計算だと、チップ面積が小さくなるので1ウエハ当の製造個数が増えて、1チップ当の製造コストが下がる事になります。
そのための設備投資も必要なので、単純にコスト低下とも言えない面もありますが・・・。
半導体製造技術を理解するためのキーワード(基礎編)
http://www.atmarkit.co.jp/fsys/keyword/015silico …
6GHz動作を視野に入れる65nmプロセス版のCell B.E.
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0216/kai …
No.1
- 回答日時:
同じ材料で同じ性能のものが
小さく出来たら
必要になる材料量が減るので
コストダウンになります。
今回の場合のnmは回路の電路の太さの事で
回路の太さが細くなるほど
装置全体(今回の場合CPUチップ)の大きさも
小さく出来ます。
CPUチップが小さく出来れば
CPUチップの製作に必要な材料が削減できます。
故にコストダウン
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