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すいませんがどうしても教えてもらいたい事があります。現在半導体メーカーに勤務しているのですがそこでCuta膜(銅と窒化タンタル膜の2層で構成された膜)をエッチングしなければなりません。
そこで調べたのですがなかなかうまく検索できずに困っています。
工程としてはWetにおける処理なのですが窒化タンタル膜とはどの薬品にてエッチングを行っているのでしょうか?
情報としてはフッ硝酸と過水及び水で混合された薬品にて処理を行っているのですが処理回数を重ねるたびにエッチング量も減少していきます。このため、薬品の混合比がくずれ燐酸における(SiO2の溶け込みにおけるOXIDE膜(酸化膜)のエッチング量減少)状態と同じ様な現象が起きているのでしょうか?
もし減少が上記問題にて引き起こされている場合はどの薬品の比率に大きく関係しているのかを教えてもらいたいです。
すいませんが分かる方いましたらどうぞよろしくお願いします。

A 回答 (1件)

もと半導体の仕事をしていた者です。



まず、カテが違います。この質問をするなら「化学」でしょうか。

次に、適切な回答は来ないと思います。ponpon-ponはおそらく新入社員さんでしょうか。
半導体の製造工程に関わるノウハウは企業秘密です。こんなことをネットに公開したら上司に怒られるか下手したらクビになるかも知れません。大学の研究員だったら教えてくれるかもしれませんが、半導体のエッチングをやっている人は少ないでしょうね。

残念な回答でゴメンなさいね。
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