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No.1
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pontaさん、射出成形の質問が3つ有りましたので、ここでまとめ方を要点形式でお答えします。
PP,PS,PC,PAの成形について?
1)各樹脂の融点の違いから来る、成形温度の違いを調べてください。
2)結晶性樹脂PP,PAと非結晶性樹脂PS,PCに分け、成形収縮の差に注目 してください。
PP,PA>PS,PCです。非結晶性樹脂の方がひけやボイド の発生が少なく成形が容易で
寸法の安定した成形品を容易に得ること ができます。ひけやボイドを避けるために
成形時に保圧を効かせます。寸法精度を高めるために、結晶性樹脂の成形では特に大切です。
3)射出圧と金型温度も大切な要素ですが、ネットで調べるのは難しいでしょう。
PP,PS成形品の(見た目)の違い?
結晶性樹脂は不透明で、非結晶性樹脂は透明または透明感が有ります。
PP,PSの各種小物ケースを見れば判ると思います。
結晶性樹脂では樹脂中の微結晶が光りを乱反射するために不透明となります。
結晶性樹脂は結晶化に伴う成形収縮が大きい為に、金型寸法と成形品寸法の
差が大きく成形品寸法精度が低いと言われてきました。しかし、近年では
成形技術の進歩により殆ど問題とされていません。
ひけやボイド?
樹脂、特に結晶性樹脂の成形で金型ゲートを狭く設定し、ゲートがシール(閉塞し)
保圧が効かない条件で成形すると寸法のバラツキ、ひけ、ボイドが発生し寸法精度の
低い成形品となります。
保圧行程は金型内で冷却固化し収縮する成形体のコア部にまだ溶融状態の樹脂を
補充する大切な行程です。
日本製の成形品にはあまり見られませんが、途上国製の成形品にはよく見られます。
電化製品の黒い樹脂表面を注意してみると裏のリブの跡の見えるもの
が多くあります。
上の点に注意されレポートをまとめてください。
「せいけいひん」を漢字変換すると私のPCも「成型品」となりますが、正しくは
「成形品」です。注意してください。
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