半導体のFront end、Back end

半導体のFront　end、Back　endとは具体的にどのようなものでしょうか。

No.1 回答者： ymmasayan 回答日時： 2004/03/04 18:58

Front　end・・初段

Back　end・・最終段

No.2 ベストアンサー 回答者： Teleskope 回答日時： 2004/03/06 01:54

<#>仕事直結な事は答えないようにしてるのですが…</#>

フロントエンド： 意訳すれば「前工程、前半の工程」。原料から製品までの全体を眺めれば中核な工程なんだけど、ＩＣメーカーにとってはウェハメーカーから納品される研磨された円盤状のシリコンウェハから始まるので、こう言い習わしてる。
箱から取り出したウェハの表面を清浄化して酸化して保護膜を形成する工程から始まってマスク工程とエッチング工程を繰り返し、回路を完成させるまでの工程のことを、フロントエンドと言う。

この次はウェハテスト：　個々に切り離す前の段階でプローブを当てて、半導体としての出来のテストと電気回路的なテストをして、個々の回路の良否の情報を得る。次の切り離し工程で不良部分は廃棄される。
「複雑な回路ではテスト時間が生産性のネックになる」という話をカスタムＩＣを依頼した経験のある顧客は聞かされたと思う。その昔は検査プログラムを顧客側が作らされたが現在は設計段階で検査回路も自動生成されている。

その次がバックエンド：　意訳すれば「あと工程、後半の工程」、日本人が工場の工程に名を付ける感覚とはだいぶ違う。ウェハの裏面を綺麗に掃除してから「ガラス切り」の要領でキズ線をつけて曲げ、チョコレートのようにパッキンと折る。前工程のテストで不良だった部分は捨てる。次はテレビなどで見たことあると思うがチップをパッケージ中央の金属台に接着（金メッキなので押しつけるだけで金属結合になって密着する）し、ボンディング機でバババババッと配線し、フタを被せるなり全体をプラスチックでモールドするなりして、捺印工程を経て、最終的にもう一度動作テストを通して→工場出荷。ここまでがバックエンド。

カスタムＩＣなどの場合は：設計した顧客側技術者が胃を痛めながらプレッシャーに耐えて待ってるところに中間商社の営業マンがお届けする。

この回答へのお礼

どうもお礼のレスが遅れて申しわけございませんでした。わかりやすい説明で役にたちました。今後ともご指導お願いします。

お礼日時：2004/03/22 09:58