No.1
- 回答日時:
「ツーリングファクター = tooling factor」ですか?
蒸着機等の膜厚計の補正係数のことでしょうか?
Yes→膜厚計は主な物質のデータを持っていて、蒸着物質を選べば、その密度や音響インピーダンス比から、周波数変化と膜厚の関係を計算して膜厚を表示します。しかし、いろいろな理由[1]で、膜厚計の表示と実測値が異なるので、それを補正するためのパラメータが tooling factor です。tooling factor = 1 (100%) なら計算値をそのまま使うという意味です。
参考URL(英語)の2ページ目に意味が出ていますが、これだとよく分からないでしょうから、分かりやすい意味で書くと
tooling factor = d'/d
d':tooling factor = 100%と設定し、表示膜厚 d [nm] 蒸着したときの実際の膜厚 [nm]
d:表示膜厚
となりますが、メーカによっては分母と分子を逆にしているかもしれません(要確認)。tooling factor は蒸着物質で違うのはもちろん(材料ごとにtooling factor を設定できる)、膜厚に依存することもあるので、膜厚を変えて何種類か成膜し、そのときの tooling factor を計算して、膜厚に対する tooling factor の関係式を作り、実際に成膜するときは、成膜したい膜厚での tooling factor を使うようにすれば誤差が少なくなるでしょう。また、その toolig factor で正しい膜厚になっているか確認し、違っていればまた補正することを繰り返せばもっと精度が上がります。
ちなみに私は、tooling factorの算出をやったことのある元・半導体プロセスエンジニアです。
[1] 一番の理由は、膜厚モニタ(水晶発振子)の位置と基板位置が違うことによる膜厚分布の違いによるものです。物質によって tooling factor が異なるのは、実際の膜質が膜厚計の物性データ(単結晶)と異なるからでしょう。有機ELでは蒸着温度が低いので問題ないでしょうが、高融点金属を蒸着するときは、輻射熱で膜厚モニタの温度が上昇し、表示値がずれてくることもあります(膜厚モニタは水冷されていますが、実際の水晶発振子はほとんど断熱状態です)。
参考URL:http://www.ecse.rpi.edu/~schubert/Course-Teachin …
この回答への補足
不勉強な私の質問に対して丁寧な回答ありがとうございます。
膜厚を測定していた時に聞いた言葉なので、膜厚計の補正係数のことだと思います。
>tooling factor = d'/d
と
>膜厚に対する tooling factor の関係式を作り、実際に成膜するとき>は、成膜したい膜厚での tooling factor を使うようにすれば誤差が>少なくなるでしょう。
と
>また、その toolig factor で正しい膜厚になっているか確認し、違>っていればまた補正することを繰り返せばもっと精度が上がります。
について、
もしよろしければ具体的に数字を用いて教えていただくことはできないでしょうか?お願いします。
No.2ベストアンサー
- 回答日時:
ANo.1です。
>もしよろしければ具体的に数字を用いて教えていただくことはできないでしょうか?
私がやった方法は以下のとおりです。
(1) 最初に toolig factor = 1 (100%) として、膜厚コントローラの膜厚設定を、例えば100nmとして、成膜する。
(2) その結果、実測した膜厚が150nmだったら、次に toolig factor = 1.5 (150%)として、また成膜する。
(3) その結果、実測した膜厚が110nmだったら、次に toolig factor = 1.1 (110%)として、また成膜する。このようなことを、設定膜厚と実測膜厚が、希望する膜厚精度の範囲内になるまで繰り返す。
たいていの場合、(2)をやった後、(3)の段階で希望する膜厚精度(例えば設定膜厚の±5%未満)に収まります。
上に書いたようなことは、普通、代表的な膜厚でやるだけですが、膜厚範囲が広い場合は(例えば10nm~1μmといった場合)、設定膜厚をこの範囲で変えて、その膜厚ごとにtooling factorを求めるということをやればもっと正確になります。例えば、10nmの場合はtooling factorが145%、100nmの場合は150%、1μmの場合は155%というようなデータを取っておけば、50nm成膜したいとき、tooling factorをいくつにすればいいか計算できるというわけです。
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