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ボンディングでの合金形成の阻害要因となるパッド面の酸化膜について聞きたいのですが・・
1.その厚さはだいだいどの程度でしょうか?
2.またその厚さを測る方法はありますか?
3.膜により破りやすい、破りにくいなどの違いはあるのでしょうか?
以上、宜しくお願いします。

A 回答 (1件)

製造の技術的なことならこっちの方が良いかも



技術の森 > 電子・半導体・化学
http://mori.nc-net.or.jp/fMain.php?cid=108

参考URL:http://mori.nc-net.or.jp/fMain.php?cid=108
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この回答へのお礼

ご紹介して頂いたサイトですが、役に立ちそうです。早速質問してみます。

お礼日時:2004/07/21 18:00

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