ポリイミド基板の加工について

普通のプリント基板でもしたことが無いのに、ポリイミド基板に回路を組もうと思っています。回路パターンをお絵かきソフトで作成しようと思っているのですが、配線の線幅は普通どれくらいにするのでしょうか？あと、ポリイミド基板で回路を作る上での注意事項とかありましたら、教えてください。よろしくお願いします。

No.1 回答者： ikkyu3 回答日時： 2001/10/16 22:28

ポリイミド基板の特徴からご説明します。

ハンダ耐熱性は十分にあり作業はしやすい。
耐湿性と耐アルカリ性に少し難あり。
寸法経時変化有り。生産機械方向が大きい。
耐析性は、薄いほど、回路幅が広いほど大きい。

以上の理由から、線幅は，耐析性からスペースが許せば、大きいほど良い。
耐圧や回路のインピーダンスは、不明ですが、耐湿性が良くないので絶縁距離を十分に取る。
寸法精度には、上記方向を考慮する。
特に理由が無ければ、なるべく箔を残した方がエッチング液が疲労しない。
こんな処ですね。

失敗は、成功の元。では、がんばってください。

この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。耐湿性が良くないのですか…。皮膚表面に実装したいと思ってたのですが…。色々試して見たいと思います。ありがとうございました。

お礼日時：2001/10/16 22:53

No.2 回答者： taka113 回答日時： 2001/10/16 22:40

配線の幅は載せる部品の大きさや密度、パッケージによって違いますので一概には言えません。

ロジック回路などなら0.5～1.0ｍｍ程度でしょう。
ビットマップで版を作られるようですが、精度の問題もありますので0.5ｍｍ以下にすると危なっかしくなります。

フレキシブル基板には補強板が裏に貼ってある物だと思いますので、特に気を付けることは無いと思います。ただ、構造上ＳＭＤ以外の部品を載せるのは強度の面からいって多少無理があります。

この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。具体的に数値で答えていただき、大変参考になります。パッケージはベアチップを載せるつもりです。ですが、0.5mm以下にはしないようにしたいと思います。ありがとうございました。

お礼日時：2001/10/16 22:56