Pbフリー半田採用時の、プリント基板のランド処理

通常の共昌半田使用の場合、ランドには「半田レベラー」を施しておりますが、
この先Pbフリー半田を使用の場合「プリフラックス処理」を実施しなくてはなりません・・・しかしながら、プリフラックス処理の問題点として、ランド部の酸化が問題視されております・・・
（製造後3ヶ月以内に半田付けを実施しなければならない事が多い。）
Pbフリー半田による、半田レベラーは可能なのでしょうか？
半田融点が上がる事による問題点は無いのでしょうか・・・？

よろしくお願いいたします。

No.1 ベストアンサー 回答者： noname#21649 回答日時： 2002/03/09 07:33

亜鉛－鈴合金の問題は．特許所有者に聞くのが簡単かと思います。

というのは．新技術の場合に．多くの場合に．ほとんど研究されていません。
したがって．特許しんせいじに十分調べているであろう（たまに．空想を書く人がいますけど）開発者に聞くのが確実と思われます。

あどれすは特許所有者のサイトです。

参考URL：http://www.senju-m.co.jp/index.htm

この回答へのお礼

ありがとう御座います。
返事が送れましてすいませんでした。
私も幾つか申請しているのですが、異なる分野なので
細かい話になりますと解からない部分も多いです。
今後ともよろしくお願い致します。

お礼日時：2002/04/22 13:47