激凹みから立ち直る方法

お世話になります。
プラズマCVDのことでお聞きしたいのですが、
高周波やDC電源でプラズマを起て、基板はアースにつないでおくと、電子は、基板に向かって飛んでいくと思うのですが、この際、基板状に堆積した膜材質は飛んできた電子でダメージを受けるのでしょうか?
もしくは、電子によって基板に埋め込まれるのでしょうか?

A 回答 (2件)

某メーカのプラズマCVD担当です。


基本的には、何らかのダメージを受けます。特に高密度
プラズマCVD(基板にBias RFを印加するもの)は、顕著に
現れ、膜質(膜収縮率、エッチレート、絶縁耐性等)に変化
が見られます。
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この回答へのお礼

ありがとうございます。
膜厚を稼ぐのに時間がかかって困っておりました。
早速、何らかの手段を講じて解決したいと思います。
お忙しいところありがとうございました。

お礼日時:2004/10/28 10:53

どのようなデバイスで絶縁膜を形成するかにも


よるのですが、たとえばメモリーやロジックなどの
素子の場合、トランジスター部に近いところでは、
ダメージを考えプラズマCVDは使いません。
上層配線部では、多少のダメージは許容できる
はずです。 

プラズマと基盤の電位差で加速された、イオン衝撃
によるダメージの他、プラズマの不均一性により
径方向の電位不均一さによる、基板内での絶縁破壊
などのダメージも考える必要があります。

また、プラズマCVDで成膜した膜自身の中にも
チャージし電荷が溜め込まれる事があり、問題と
成ることがあります。
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