降伏応力と試験温度，試験速度について

材料の降伏応力は試験温度の上昇あるいは試験速度が低くなると低下するそうなんですが理由がよくわかりません。説明お願いします。

No.2 ベストアンサー 回答者： tetujin3 回答日時： 2005/08/04 17:00

金属とセラミックスで材料破壊のメカニズムが違うので，また，引張か圧縮か応力形態によっても材料破壊のメカニズムがことなるので，ここでは，一般的な，金属の引張応力による降伏（永久変形）に限定して説明します。

金属の塑性変形は，結晶格子のズレ（転位），および，粒界のズレに起因します。
この格子のズレは，金属原子の拡散に強く関係しており，温度が高いほど原子の運動が激しくなり，結晶格子のズレ（転位の運動）も激しくなります。したがって，塑性変形が起こりやすくなり，結果的に降伏応力値が下がることになります。
また，引張速度が早い場合，原子の拡散による再配列が間に合わなければ，結晶格子のズレが修復されないまま，ひずみが蓄積していくことになります。したがって，降伏応力値が低下する結果となります。

この回答へのお礼

ありがとうございました！よくわかりました

お礼日時：2005/08/04 19:54

No.1 回答者： fortranxp 回答日時： 2005/08/04 15:55

ヤング率によるのでは。

通常は一定の条件で行います。

例えば　塩化ビニールですと温度が高いと柔らかくなり　加圧速度を遅くすれば大きな力でも耐えられます

まあ温度によって分子間の力が変化し　加圧速度に
よって変化が小さくなるので衝撃力が異なるのではと
思います。

物理的性質とはその材料の品質を特定したり維持したりするのに役立ちますが　では何でそのような性質な
のかという疑問ではもっと深い研究が必要です。

この回答へのお礼

ありがとうございました！

お礼日時：2005/08/04 19:55