アプリ版:「スタンプのみでお礼する」機能のリリースについて

携帯電話はすごいスピードで小型もしくは高性能化が進んでいますが、その実現に最も寄与している技術は何なんでしょうか?

A 回答 (3件)

こんばんは。



逆に今のFOMA端末みたいに少し端末が大きくなってる原因は「アンテナ」です。

Movaと比べてFOMAは大きいようなイメージがありますが、実際内臓アンテナが小型化されてないため、
今の所MovaのPreminiのような極小サイズの端末はFOMAでは作れません。

何か、内臓アンテナが試作段階とも言えるほどの物を搭載しているそうで、
内臓アンテナ即ち端末自体の小型化はまだ少し先になるそうです。

で、高性能化の要因として、CPUの高速処理が可能になったことが考えられます。
最近のFOMA端末はツインCPUですし、auに至ってはほぼ全てSH-Mobile(高速CPU)を搭載してます。

キャッシュサイズもSH-Mobileは大きいので、アプリなども高速に処理出来、
カメラが高画素数になっても対応出来ます。またSH-Mobileはかなり小型のCPUですので小型化にも一役かってます。

と、前半は逆の回答(小さく出来ない理由)をしてしまってすみません。。
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 半導体という部品です。

半導体はp型半導体とn型半導体の2種類があり、この2つをつなげる(表現が少し違いますが)とpn接合ダイオードと呼ばれるものになります。よく発光ダイオード(LED)がどうだとか言ってますよね。そしてそのpn接合ダイオードにpかn型半導体をつなげるとpnp型トランジスタ、npn型トランジスタと言います。
 
 カラオケのマイクラジオなどに使われている部品です。微弱な信号を増幅させる働きがあり、小さな声でもスピーカーから大きな信号(声)となって出力されます。そしてトランジスタ以外にコンデンサ、コイル、抵抗などの能動素子受動素子を一つのプレートとして構成したものをIC(アイシー)と言います。
 そのICが小さくなり同じ容積に多く詰め込んだものをLSI(エルエスアイ、Large Scale ICの頭文字をとって)、さらに高集積化、小型化のVLSI(Very Large Scale IC)、さらにULSI(Ultra Large Scale IC)があります。半導体の進歩派は日進月歩で3年を周期に高集積化、小型化など発達してきます。

 4、5年前の携帯電話は画面は白黒で機能は通話とメールだけでしたよね。しかし今では大きくなるどころか薄く軽くなり、ゲーム、インターネット、カメラ、TFT液晶などものすごいものになりました。すべて半導体の進歩があるからです。パソコンがノートになったり、デジカメ、ビデオカメラもCMを見ればわかるように激変しています。
 これだけの機能になっても電池の持ちはあまり変わりません。電力を抑えているわけですよね(消費電力)。大きさは変わらずさまざまな機能がつきました。同じ大きさのまま情報が集積されたわけです(高集積化)。松下電器の携帯は小さく薄いですよね。同じ機能で小さくなっているわけです(小型化)。
 有機ELというのを聞いたことがありますか?現在東北大学で進められている研究で簡単に言うと、蛍光灯がなくなる天井が照明になるというものです。テレビはSHARPの液晶テレビより薄くなり、ポスターのようにくるくると巻くことができ、壁に貼って見れるようになります。
 テレビの画面、信号機を近くで見ると「点」になっています。「点電流」と言いますが、有機ELは液体に電流を流すと光るものです。それが今後の研究が進み約10年すれば以上のような未来が来るわけです。
 この業界(電機業界)は波があります。2000年に電機業界は売り上げが減少しました。それはカメラ機能付きの携帯電話が出だした頃で私たちユーザーが買いまくり、次の需要(ニーズ)に間に合わなくなったわけです。しかしそれから数々の機能がついた携帯電話が登場しました。今ではどの携帯電話もすごいですよね。
 私の知識はこれぐらいです^^もしかした間違っている内容があったかもしれませんが、ざっとこんな感じです。
 4月から半導体メーカーに就職します。時代の最先端の研究ですので、さまざまな困難はあります。しかしまだまだ発展する業界なのでもって劇的な将来が待っているでしょう。
 私たちのおじいちゃんおばあちゃんの20代の生活と言ったら冷蔵庫は氷で冷やし、テレビはなく、でてきても一家に一台じゃなく町に一台と言った感じでしたよね。
 今から10、20年後・・・。どのようになっているか私にもわかりません^^
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超LSI、ヒンジ、バイブレータ、カラー液晶などいろいろな技術の総合力ですが、その中でも最大のものは、バッテリーの小型化だと思います。

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