半導体の微細加工競争がありますが、 TSMC、サムスン、インテルなどの3社が先頭を走っていると思いま

半導体の微細加工競争がありますが、
TSMC、サムスン、インテルなどの3社が先頭を走っていると思います。

日本で言えば、ソニー、キオクシア、三菱、ルネサス、
アメリカで言えば、マイクロン、TI、グローバルファウンダリ、台湾のUMC、中国のSMIC、韓国のハイニックスなど、それぞれどのくらいの線幅なんだろ。。

ラビダスは2ナノの量産化に向けて進行中ですが、TSMCのジャスム？が22～28nmプロセスと言われています。古い世代って言われてますが、日本では最先端？最小の線幅なんでしょうか？

ソニーが作ってるイメージセンサーって何ナノ？
キオクシアが作ってるNANDは？
マイクロンが作ってるDRAMは？
インテルが作ってるCPUは？ロジック半導体ってくくり？

上位3社の、TSMCは主に何を作ってて、最先端を走ってるの？
サムスンはメモリー、インテルはロジックって括られると思うけど、
作ってるものによっても違うのかな？

なんだかよくわからない状況です。

例えば、メモリーのサムスンと、ロジックのインテルを横並びで比較できるもんなんでしょうか？
作り方って基本同じなんでしょうか？
使ってる装置がもし同じなら、作ってるものによっての微細加工の難易度の差ってないのでしょうか？

長々となってしまいましたが、悶々としてます。。
どなたか是非ご教示お願いします！

No.1 回答者： GOMΛFU 回答日時： 2023/03/10 14:45

IBMと一緒にやるのはGAA、TSMCのはFinFET。