先日、基盤の半田をしたのですが、元の半田と反発して、玉(つぶつぶ)のようになり、配線が接続できませんでした。
基板側に最初からあった元の半田を溶かして何とか接続させましたが、
基盤側と、手持ちの半田の材質が違うからでしょうか??
手持ちの半田が何なのかもわかりませんが、
一般的な半田は、何の材質が使われていて、何の半田を用意しておけば良いのでしょう。
また、半田をする時に、どちらを使うのか一発で見分ける基準などあるのでしょうか。
今、所有している半田は、くすんだ灰色ですが、
昔見たのは、磨いたツヤツヤした素材だったような気がします。
No.3ベストアンサー
- 回答日時:
むかしのハンダは鉛入りハンダ(6-4ハンダ、共晶ハンダ)で融点が183℃と低く溶けやすかったのですが、いまのハンダはたぶん鉛フリーハンダのはずで融点が約217℃と高く、ハンダごての温度を高めに維持しないとダメなんです。
また、ハンダの仕上がり状態を見ても6-4ハンダは表面に金属光沢があるのに対して、鉛フリーハンダは金属光沢がなくて白っぽいんです。
ぬれ性も6-4ハンダはよく広がりますが、鉛フリーハンダはぬれ性がよくありません。
ハンダごて(とくに先端のチップ部分)の温度を適切に維持しないといけません。また松ヤニ(ハンダフラックス)は不可欠で、これがないとハンダする相手の金属の表面を綺麗にしてくれず、ハンダがのりません。
10年ぐらい前に、パソコンの基盤とCPUで、そのフラックス?だかぶっかけてヒートガンで熱した記憶がありました!
あの茶色い液体の正体は「松ヤニ」なんですねw 意味わからず(マニュアル見て)チャレンジした覚えがありました(笑)
No.5
- 回答日時:
元のはんだははんだ吸取線でまずは除去するのが鉄則です。
はんだは電子回路基板なら錫60%鉛40%の一般的なものがいいです。最近は鉛フリーのはんだがありますが融点が高くて使いにくいです。
No.4
- 回答日時:
一般的な基盤だと、普通の半田で大丈夫だと思います。
ただ、Youtubeの半田付け動画を見ていると分かりますが、古い基盤での半田付けの場合、液体のフラックスというものを塗布しています。
これをやらないと、半田付けがスムーズにできないことがあるようです。
また、基盤の状態にもよりますが、半田ごての温度とか熱量が不足ぎみだと、半田が溶けにくくなります。
そして、古い半田を溶かすくらいでないと、きれいな半田づけはできないと思います。
なお、半田付けが終わったら、フラックスは拭き取っておく必要があるようです。
それと、最近は鉛無し半田が普通みたいですが、鉛アリの昔の半田よりは、半田付けがいくらかやりにくい気がします。
今回は融合しないので、諦めてしまい、古い半田を溶かして接続しました。
次回はもっと高熱にして、基盤の方を溶かしながら剥がすようにしてみます
No.2
- 回答日時:
>一般的な半田は、何の材質が使われていて…
錫と鉛の合金で、その割合は6:4が標準です。
https://godhanda.co.jp/blog/kisokouza03/
>元の半田と反発して、玉(つぶつぶ)のように…
それは、基盤側の半田に熱がじゅうぶん伝わる前だったのではありませんか。
もちろん、基盤専用の半田は錫と鉛の割合が若干異なることはありますが、そうだとしても全く付かないということはありません。
あと、松ヤニなどのペーストを仲介させないとつきにくいこともあります。
>くすんだ灰色ですが、昔見たのは、磨いたツヤツヤした…
長い年月のうちには表面が酸化してくすんでくるのはやむも得ません。
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