M/BのMOS FETの交換について

起動しなくなった古いM/Bを目視してみると、CPUに近接しているMOS FETが黒こげで、半分脱落していました。
古い物なので、破棄しようかとも思いましたが、愛着もあるし
ネットで調べて、全く同じM/Bで同じ箇所で同じ症状の事例が見つかり、交換を決意しました。

ただ、当方には電子デバイスに関する基礎知識がありません。
http://www.dbx.isa-geek.com/main/tips/s2460/rewo …
を見てみると、FETの背面部分(背面ドレイン電極部分と言うのでしょうか)をM/Bにハンダで接地する必要があるように読みとれます。

ただ、上記のように黒こげ脱落状態のFETに、M/B側の金属皮膜が半分以上
固着してM/Bからはがれ落ちた状態なので、元々と同様に寝かせて
接地するのが困難です。
この場合、FETを立てて接地し、背面部分からM/Bの残ってる金属皮膜部分まで銅線で落としてやれば大丈夫でしょうか？

アドバイス宜しくお願い致します。

No.2 ベストアンサー 回答者： air_supply 回答日時： 2008/03/05 13:20

追加でアドバイスを。

基本的にはゲート、ソース、ドレインの接続は、オリジナルと同様に行う必要がありますが、ドレインが半田付けされていたマザーボードの広い面積のパターンは、放熱器も兼ねていると思います。このような基板用の石は背面をマザーボードに半田付けするので、２本足になっている場合が多いでしょう(と言うか真中の足が切断されている場合や、片方に大きなタブが出ていて残りは反対側に2本しか出ていない場合もある)。３本足の同等品、互換品であれば、立てて半田付けすればOKだと思います。

また、石を立ててしまうと前述のマザーボードパターンへの放熱ができなくなるので、石の背中に小型の放熱器を追加されたほうが良いと思います。放熱器無しでもある程度は放熱しますが、やはりデバイスの熱損失を超えないように放熱したほうが安全です。
http://www.sengoku.co.jp/modules/sgk_cart/search …

この回答へのお礼

アドバイスありがとうございます。
互換品であればOKとの事。　また、放熱へのご配慮ありがとうございました。
交換してみましたが、残念ながらダメでした。
元々はCEB6030Lが使われていましたが、互換品のCEP6030Lを立ててみたのですが、起動せず。
FETを外した状態で、基盤側のパターン間をテスタで調べたところ、
黒こげになったFETが載ってた場所のゲートとソース間の抵抗値がゼロでした。
このM/BはDUALなので、全部で４つ同じFETが載っているのですが、抵抗値がゼロなのは一箇所だけです。(全部のFETを外した状態で)

なので、原因は他にありそうです。
一個膨らんで明らかに逝ってそうなコンデンサがあったので、周辺のコンデンサも含めて試しに新品に交換してみましたが、ダメでした。
コンデンサ以外にはコイルや抵抗ぐらいしかなく、知識の無い私にはこれ以上の調査は無理そうです。
無念です。
ありがとうございました。

お礼日時：2008/03/05 21:03

No.4 回答者： air_supply 回答日時： 2008/03/10 11:18

ANo.3です。

短絡したのは違うFETのパターンだったそうですが、何が起きたのかは基板の内部のことなので一寸確定しかねる感じですね。

コイルとは電源用のFETとセットになったスイッチング用のコイルのことだと思いますが、トロイダル型フェライトコアに巻かれたタイプのものを見る限りでは、そう簡単に短絡するようなものではないでしょう。また、使用されている線材は結構太いので、コイル両端の抵抗値は普通のテスターで測る場合はほぼ0オームだと思います。密閉型の場合、同じインダクタンスでもトロイダル型より小型にできるようですが、コイル自体ははほぼ0オームでしょう。

恐らく使われているのはポリウレタン被覆の線だと思いますので、通常の発熱ではびくともしないと思います。ただ、半田ごてで被覆を溶解して半田付けすることはできますので、パターンが焦げて剥離するような高温状態では、被覆が剥がれてコイルが短絡してしまう可能性もあるかもしれません。あまり自信なし(＾＾；

No.3 回答者： air_supply 回答日時： 2008/03/06 12:31

ANo.2です。

そうですか、「黒焦げになって半分脱落」の時点で基板のパターン内部が短絡してしまったのかもしれませんね。マザーボード基板は多層(4層から6層くらいはありそうです)になっているので、デバイスや周辺回路が短絡モードで大電流が流れ、発熱による高温状態でパターンやスルーホール等が短絡してしまったのではないでしょうか？こうなるとデバイスの交換ではなんともし難い感じです。

CPU電源用の石なのでスイッチングは複数で行われていると思いますが、同じ石が4個と言うことは4フェーズか、2フェーズを各CPUごとに配置と言った感じではないかと思います。最近は8フェーズぐらいがあたりまえに付いているようですね。

自分も、ABITのBP6を持っており、そのためにPentium3 1GHzを2個集めたのですが、BP6はCeleron用なのでP3を使う場合CPU側の改造等が必要のようです。その他に、TayanのTigerを中古で買った記憶があるのですが、とうの昔にどこかに行ってしまいました(笑)。

この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。
一点誤記がございました。

>黒こげになったFETが載ってた場所のゲートとソース間の抵抗値がゼロでした。

これは、黒こげになったFETが載ってた箇所ではなく、隣接したもう一つのFET(一見正常に見える)のゲートとソース間の間違いでした。
いずれにせよ、基板のパターン内部のショートとなると、素人ではなんともし難いですね・・・
愛着があるので、同一製品の中古を探してみましたが、なんと7千円強！
ちょっと悩んでしまいます。

ちなみに、コイルが故障する事ってございますか？

お礼日時：2008/03/08 14:44

No.1 回答者： kisinaitui 回答日時： 2008/02/24 01:27

誰もコメントが無いので。

基本的に面実装トランジスタなどの足は、ズレ防止程度の力には絶えられますが、自重を支える事は考えられていません。

ですのでパソコン内部で発生している振動などでクラックが入り壊れる可能性があります。

それだけではなく、面実装のパットは基盤の上に張り付いているだけの銅箔ですから、重量ではがれる危険性ももっています。

面実装部品は、基盤に対して固定する事、放熱などを期待して乗せられている事もありますので、立てた場合、放熱がどうなるのかは分かりません。

また、ＦＥＴなどは、それそのものが悪くてパンクするよりも、その先の部品が駄目になった為に壊れる事が多いです。

基本的には、マザーボードを交換された方がよろしいと思いますよ。

この回答への補足

ご回答ありがとうございます。
ご指摘のリスクは理解できました。

背面ドレインではなく、同タイプの３足(なんと呼称するのか知らなくて申し訳ございません)で中央がドレインになってるやつを使った場合はどうでしょうか？

ご指摘頂いた足の強度と、放熱の問題は回避できるのではないかと考えています。

>面実装のパットは基盤の上に張り付いているだけの銅箔ですから

さらに質問で申し訳ないのですが、その銅箔は基盤の回線へ導通してるわけですよね？

質問の通り、M/B側の金属皮膜が半分以上剥がれてしまっているのですが、
全て除去してしまって、ドレインピンを基盤に直結するというアプローチを
考えていますが、いかがなものなのでしょうか？

補足日時：2008/02/24 17:51