現在の半導体のチップの表面を保護(傷がつかないようにするため)している
保護膜は何を使っているのですか。
また、その材料の特性(特に耐熱)について教えて欲しいのですが・・・
よろしくお願いします。

A 回答 (1件)

二酸化珪素(酸化シリコンSiO2)だったと思います.


金属シリコン自体反応性が高くすぐに酸化してしまいますが,酸化すると水晶(耐熱ガラスの方が近いかも)になります.耐熱ガラスみたいなものですから,絶縁・熱耐性に優れます.
金属配線後に拡散方式で全体をコートします.
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この回答へのお礼

ありがとうございました。
いつも同じ人に答えて頂いていますね。
これからもよろしくお願いします。

お礼日時:2001/01/22 17:07

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