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半導体の製造でTEOSと酸素を使って酸化膜を成膜する工程があると思いますが、成膜された膜は完全なSiO2となるのでしょうか?それとも一部炭素などが混入した組成となるのでしょうか?
どなたか回答をお願いいたします。

A 回答 (1件)

私のハンドルネームは、正珪酸エチルから取っているのですが、TEOSがほとんどの方が、何か判らないと思います。

 

本題のCVDの件ですが、ちゃんとやればSiO2の膜になると思いますが、燃焼反応しながらに膜になるそうなので、異物の混入とかの阻害要因がでそうです。
私自身が、CVDの経験が無いので、聞いた話ですけど。

私の担当は、原料の製造なので、TEOSもオマケで
出来てしまいます。 要らないから捨ててしまってます。
私が作っている物を、大気中に置いておくと 容易に
TEOSに変わってしまうのですよね。

成膜なら TEOSの方が良さそうですね。
加水分解もほとんど無いし 使いやすいし キロ数百円で、買えますしネ。 私が作っている物は、高額だから
分解したら、大損害だから。

酸素ガスは、危ないので ご注意してやって下さいね。   


    
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この回答へのお礼

回答ありがとうございました。
SiCOになる話を聞いたのでちょっと混乱してました。
条件がそろえばSiO2になるんですね。

お礼日時:2004/03/10 14:55

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